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验结果增加，尽量保证散热片温度不超过60℃。 3．连接方法： 大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平整，接触良好，为加强两接触面的结合程度，建议在led基板底部
http://blog.alighting.cn/JIELIS1988/archive/2010/9/2/94369.html2010/9/2 15:27:00
效散热表面积总和≥150平方厘 米，更高功率视情况和试验结果增加，尽量保证散热片温度不超过60℃。 3．连接方法： 大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167493.html2011/4/27 15:31:00
业协进会(pida)产业暨技术组产业分析师吕绍旭表示，2011年led市场起飞，其中又以路灯照明最受瞩目。 led应用领域需求增温，而在上游基板材料蓝宝石持续降价，与高阶led晶粒缺
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/21/144293.html2011/3/21 10:38:00
5千克 2. 外形美观：本灯座身是由铝合金一体压铸而成，灯体为可以拉伸铝硬 极氧化充，不但解决了大功率led散热问题，而且可以调节灯的开关角度 解决不同灯杆照度问题 3. 通
http://blog.alighting.cn/likeda13/archive/2010/9/1/94170.html2010/9/1 15:53:00
要24小时照明。近年来led灯流行，市面上一个优质的铝基板led灯需要三四十元，这种产品价格高昂，但是质量较好，不适合大面积使用。差的塑基板led灯只需十来元，由于使用塑料基座无
http://blog.alighting.cn/lightbosh/archive/2014/11/24/361696.html2014/11/24 11:41:30
明到景观展示照明，无处不见。随着芯片制程能力不断的提升，发光二极管要求的发光效率与亮度不断的增加,传统的制程已不能满足未来的应用，散热佳、发光效率高与高功率的发光二极管芯片已逐渐走
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
日本航空电子工业近日推出了以卡式边缘轻松连接和组装led封装基板和电源基板的连接器“es6系列”。该产品适用于led灯泡和led照明设备。
https://www.alighting.cn/pingce/20151010/133169.htm2015/10/10 10:04:32
本文设计的led主要包括：封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46
板上芯片封装(cob)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39
深圳市中电淼浩固体光源有限公司自主开发了使用低温共烧陶瓷基板（ltcc）的led光源的封装技术，并对ltcc基板进行热电分离设计。
https://www.alighting.cn/news/20071010/V8408.htm2007/10/10 13:22:00
