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业界陆续开发白光LED抑制温升、确保寿命的方法

温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗;维持LED的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善LED的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化的方法是改

  https://www.alighting.cn/news/20120316/89520.htm2012/3/16 10:58:26

LED驱动电源rms值数测量和解析

众所周知LED照明产品质量好快取决于两个方面:一个是LED chip芯片光源;另外一个就是LED驱动电源。鉴于LED驱动电源的重要性,本文主要探讨LED驱动电源测量和测量中常

  https://www.alighting.cn/resource/20170906/152615.htm2017/9/6 16:43:57

LED封装市场 中国厂商即将逆袭?

近日,trendforce LED 研究发布了最新的“2017 中国 LED 芯片与封装产业市场报告”,对比近几年的数据可以发现,中国LED封测厂商在国内市场中的份额稳步攀升,排

  https://www.alighting.cn/news/20170713/151675.htm2017/7/13 9:46:34

白光照明LED驱动电路系统设计与研究

本文完成了一种白光LED驱动芯片的电路设计,对其特性进行系统分析,仿真结果表明,各个功能模块能实现预期要求,该工作为下一步版图设计和将来的流片打下良好基础。

  https://www.alighting.cn/2013/1/22 16:59:40

北京经济技术开发区LED产业初露锋芒

北京经济开发区的LED企业虽然并不多,但是涵盖了从设备、材料、芯片、封装到应用产业链的各个环节,而且实际上,已经在区域内部形成了循环链条。

  https://www.alighting.cn/news/2012108/n535144283.htm2012/10/8 9:36:27

LED不能背锅 微投亮度短板究竟在哪里?

很多人认为这仅仅是LED光源的问题,其实这和ti的dmd芯片也有很大的关系。综合来看目前微型投影机亮度不能突破1000 ansi其实是成本在作怪,今天我们就来谈谈这个问题。

  https://www.alighting.cn/news/20170414/150134.htm2017/4/14 9:29:32

氧化铝及硅LED集成封装基板材料的热阻比较分析

基板的选择中,氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料,其中氧化铝基板因是绝缘体,必须有传导热设计,藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体,但绝缘性不良,

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16

tcl照明李益民:构建产品力,借LED再铸辉煌

自2000年tcl大举进军照明行业以来,tcl照明一举攀升,跻身照明行业强势品牌之列。2009年,tcl照明掀起“搬迁风波”,引起业内人士质疑。在质疑声中,tcl照明如何卷土重来、

  https://www.alighting.cn/news/20101116/85734.htm2010/11/16 10:17:50

瓦克授予新型LED用高效有机硅研发人“创新奖”

瓦克化学股份有限公司7月14日授予philipp müller博士“alexander wacker创新奖”,瓦克化学公司计划以lumisil?品牌将这类新型光学高效有机硅弹性体推

  https://www.alighting.cn/news/20090714/104665.htm2009/7/14 0:00:00

港企投资建LED产业基地抢占未来产业制高点

日前,吉林省长春市工信局、市重大项目办、市高新开发区与香港为之光电(集团)有限公司,就建设长春半导体照明节能产业基地正式签订投资合作协议,项目总投资10亿元rmb。

  https://www.alighting.cn/news/20091109/107138.htm2009/11/9 0:00:00

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