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瓦或者更高，发光强度为60流明。 led照明水平 led生产有四个环节，或着说涉及四个领域。第一个环节称作产品环节0，指生产器件本身。第二个环节产品环节1是一级封装，这
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00
于pptc的低电阻，thrm引脚电平为0，电源电路正常工作。当灯具某处或多处发生过温故障时，thrm回路中的一颗或几颗pptc受热，电阻急剧上升，thrm引脚电平变为高电平，从而启动le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127027.html2011/1/12 16:37:00
d照明灯具采用这种方法显然不是最好的方案。 目前国外生产的大功率芯片，0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的yag荧光粉浆，外表看去是一粒黄色的立方体，(除用
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
例,可以用于大尺寸的背光源。 图3c示意图 图3d示意图 优势：（1）适用于任意大尺寸的显示屏。 （2） 薄型化。smd形式的led封装的厚度可以做到0.7m
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127023.html2011/1/12 16:35:00
配光特性(角度较小)，实线为水平方向配光特性(角度较大)。从图一可以看出： (a) 当角度较小的垂直配光特性从11° 到15° 变化时(4° 的变化值)，led的相对亮度值从
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00
g)。 2.0、传统的侧入式led背光模组 传统的侧入式led背光模组的结构包括，led光源设置在导光板的侧面，导光板的底面上形成网点。led封装发出的光耦合进入导光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127022.html2011/1/12 16:34:00
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http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127017.html2011/1/12 16:30:00
源，现在已经很少使用了，因为开关电源在效率和体积上更占优势。现在的开关电源技术，能将转换效率做到85%甚至更高，功率因数0.95以上，总谐波在15%以内。这些指标也是我们选择开关电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126999.html2011/1/12 0:47:00
致gan膜出现龟裂，晶格常数差会在 gan外延层中造成高的位错密度。ganled还可以因为si与gan之间有0.5v的异质势垒而使开启电压升高以及晶体完整性差造成p-型掺杂效率
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00
整。 b）扩片 由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是led芯片的间距拉伸到约0.6mm
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
