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2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸LED芯片（flip chip LED）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
由于采用 LED 背光的笔记型电脑于 2008 年时的渗透率只有 15% ，而到了 2009 年提高至 60%，预估 2010 年更可以高至 88% ，这使得LED 芯片市场成
https://www.alighting.cn/news/20100720/92434.htm2010/7/20 0:00:00
LED芯片的生产离不开镓铟等稀有金属，而无线通信又离不开锗硅等金属，随着智能LED照明行业的兴起和发展，对于稀有金属的消费量有望逐步释放。
https://www.alighting.cn/news/2014128/n442867847.htm2014/12/8 13:42:30
全球知名LED制造商首尔半导体（www.seoulsemicon.com，代表理事：李贞勋）在3月7日召开的日本东京国际照明展上公开发布17种新cob产品-acrich cob。
https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148835.htm2017/3/9 11:26:39
昨（13）日，晶电宣布与LED外延厂南亚光电签订合作协议，将以参与南亚光电现金增资的方式投资新台币10亿元，预估将与台塑集团拥有各一半股权。
https://www.alighting.cn/news/20091204/94418.htm2009/12/4 0:00:00
据中山市经济和信息化局副调研员叶建伟介绍，中山市正编制风电设备、LED照明、新能源汽车动力和控制系统制造业三大重点专项规划，以建设风电装备、LED照明、新能源汽车动力和控制系统
https://www.alighting.cn/news/20100902/105190.htm2010/9/2 0:00:00
