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把多个led晶粒(以共晶(eutectic)或覆晶(flip-chip)封装)连接在一起，因为这些晶粒极为精细，所以需要采用精确的印制电路进行连接。为了得到更好的散热特性，通常采用陶
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267445.html2012/3/10 10:15:09
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267556.html2012/3/12 19:16:29
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282563.html2012/7/19 10:58:14
果。虽然不少人认为led有一定的指向性，但实测下来，效果都不理想。 在此背景下，万邦光电采用独特的mcob封装技术，在新研制的boss底胶的配合下，整灯光效达到125lm/w，18
http://blog.alighting.cn/56721/archive/2012/12/8/302830.html2012/12/8 10:48:38
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304151.html2012/12/17 19:33:42
速smt贴片机、波峰焊、回流焊、自动灌胶机、积分球、检测设备、高低温实验设备等。拥有技术领先的现代化led日光灯、led平板灯成品生产线。公司秉承“全员参与、持续改进、视品质为生命
http://blog.alighting.cn/LED88/archive/2013/3/16/311044.html2013/3/16 14:09:07
米led显示和照明研发、生产基地，建立了自动插件焊接生产线、自动贴片生产线、发光器件封装生产线、自动灌胶生产线。 希达电子通过十余年科技攻关取得了40多项led显示照明领域的专利技
http://blog.alighting.cn/chenchengzhang/archive/2015/2/6/365526.html2015/2/6 14:37:50
后一道工序为测试，其又可分为一般测试和特殊测试，前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。而特殊测
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
成电路芯片(即我们在电脑里可以看到的那些黑色或褐色,两边或四边带有许多插脚或引线的矩形小块)。4、测试工序：芯片制造的最后一道工序为测试,其又可分为一般测试和特殊测试,前者是将封装
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00
污，除垢，除臭，除胶，养护.大理石地板 地面 清洗 抛光。 深圳市福田保税区三号门长平商务大厦a一写字楼起地毯 除胶 吸尘 洗玻璃 清洁办公区域。然后铺地板。除胶部分是平面的，不
http://blog.alighting.cn/fxl000/archive/2010/11/17/114787.html2010/11/17 21:49:00
