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型led封装技术主要应满足以下两点要求：①封装结构要有高的取光效率；②热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。功率型led所用的外延材料采用mocvd的外延生长技
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
小轻薄,使背部可用的散热设计空间更加拘限,且若高标要求来看也不应使用散热风扇,因为风扇的吵杂声会影响电视观赏的品味情绪。散热问题不解决有哪些副作用？好！倘若不解决散热问题,而让le
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230092.html2011/7/18 23:40:00
护器和不带热保护器的,应进一步符合灯的控制装置故障条件热试验的要求。 什么情况下需要配备软线固定架? 灯具提供或设计使用不可拆卸软缆或软线(电源软缆或软线,互联电缆),并且其伸
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230136.html2011/7/19 0:04:00
标分为三个等级。a级：显示屏应达到的基本指标。b级：指标高于a级。c级：指标高于a级和b级。4 测试环境和测试仪表4.1测试环境除特殊规定外，测试环境如下：环境温度：15℃～35
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230138.html2011/7/19 0:05:00
本。在显示模块的相应尺寸范围内，要安放上图中的全部元器件，其对应的双层印刷电路板编制具有较大难度，所以ｉｃ１电路特别适合点阵扫描原理的ｌｅｄ显示模块的驱动。显示扫描电路都是采用串
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230142.html2011/7/19 0:07:00
用都需要低成本的固态稳流器。因此，一个固态稳流器应包含以下几点因素：低成本；在较宽的导通电压范围内保持电流稳定；以低导通电压运行时压降较小；导通电压过高时可进行功率限制；为并联应用提
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.177ton=d／fosc=3.5msl=(vin-vleds)ton／(0.3iled)=4.6mh3.3输入滤波大电容的设计输入滤波电容应确保整流电压值始终大于两倍的led
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装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽灯和荧
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提式探照灯重 量：1.5kg 四、ch368手提式探照灯注意事项：1、携带或运输时，应确保按钮开关免受外物接触，以免接通耗电。2、在环境温度较高的场所充电或连续放电时，灯具筒体稍
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