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leD芯片的技术和应用设计知识(一)

D,采用硅胶封装,其封装外型及内部简要结构如图3所示。该leD具有170度的光束角,能理想地配合二次光学透镜或反光杯,其硅胶透镜有着耐高温及低衰减的特性。独特的封装设计进一步提

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309123.html2013/1/31 10:29:56

可程式恒温恒湿试验箱

温恒湿机,恒温恒湿测试机,桌上型恒温恒湿箱,台式恒温恒湿机、小型恒温恒湿试验箱。技术参数:1.温湿度型:gt-th-s-xxg、(z、D),温度型:gt–th-xxg、(z、D),

  http://blog.alighting.cn/gaotian00/archive/2008/9/5/398.html2008/9/5 15:53:00

gt-y-60盐雾试验箱,盐水喷雾试验机,盐雾测试机

力(台湾)。厚度5mm.(D)试药补充桶:隐藏式附水位表,采pvc灰色耐冲击板,厚度(e)试验室篮架:采pvc灰色耐冲击板,可自由调整试验角度15o及30o角,v型支物架4个,支物

  http://blog.alighting.cn/gt8117/archive/2009/2/4/2330.html2009/2/4 17:52:00

盐水喷雾试验机

m,并附自动水位控制器,免除人工加水之不便。             (c)试验室上盖:采用透明压克力(台湾)。厚度5mm.      (D)试药补充桶:隐藏式附水位表,采pvc灰色

  http://blog.alighting.cn/gt200811/archive/2009/3/9/2551.html2009/3/9 20:03:00

盐水喷雾试验机

m,并附自动水位控制器,免除人工加水之不便。             (c)试验室上盖:采用透明压克力(台湾)。厚度5mm.      (D)试药补充桶:隐藏式附水位表,采pvc灰色

  http://blog.alighting.cn/gt200811/archive/2009/3/18/2638.html2009/3/18 9:20:00

pcb专业用语

一、综合词汇1、印制电路:printeDcircuit2、印制线路:printeDwiring3、印制板:printeDboarD4、印制板电

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222191.html2011/6/20 15:34:00

亮百佳:leDengineer引发的讨论

到反射器后通过反射器分配光线分布,通过这样模式,反射器接收到COB光线能量从20%提高到70%以上。这样模式才可以小光通量替代陶瓷金卤灯。  亮百佳的这款设计树立了全球第四种全角度模

  http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2012/6/6/277822.html2012/6/6 12:25:08

leD天花灯如何选购

断。leD天花灯价格的差异,变压器质量占不小比例。  3、了解灯珠的品牌和封装:  灯珠品质决定leD天花灯照明效果,封装工艺影响灯珠质量、散热等关键因素。灯珠芯片有美国芯片、台湾芯片

  http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/6/13/278394.html2012/6/13 10:25:51

十大提名之产品篇:leD酒店射灯(王子系列)

及减少了灯肯的重量。  该灯具拥有优质的COB(集成模块)leD光源,高光效、高显色性、寿命长、光衷少。  产品配有高转换效率的leD驱动电源,功率因素达到0.95以上,恒功率输

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/6/6/318826.html2013/6/6 18:26:03

leD明装筒灯

种,其中大功率又可分为1w,2w,3w单颗,好的供应商的芯片以及封装可以使灯珠达到5w以及10w的功率;小功率按封装形式又可分为3014,3528,5050等等;集成灯珠,即COB

  http://blog.alighting.cn/156668/archive/2012/12/8/302855.html2012/12/8 12:32:20

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