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采用高温固相法合成了适用于蓝光和近紫外光led芯片的钇铝石榴石黄色荧光粉和硅酸锶钡掺铕绿色荧光粉，通过x射线衍射(xrd)分析、扫描电镜(sem)观察、粒度分析仪测试和光谱仪检测等
https://www.alighting.cn/2012/3/6 17:52:02
随着led生产工艺技术的进步,散热问题成为阻碍led道路照明灯具发展的瓶颈。本文首先阐述了温度上升对led性能的影响,并结合路灯灯具特点,提出了一种灯具热学分析等效模型。然后针对目
https://www.alighting.cn/resource/20110819/127290.htm2011/8/19 15:38:06
led功率型路灯是目前研究的热点之一,文章提出led功率型路灯应符合国家道路照明标准,道路照明与中间视觉的关系作为led路灯不可忽视的问题,文章建议了led功率型路灯研究应深入的几
https://www.alighting.cn/resource/20110324/127821.htm2011/3/24 19:14:45
当前， led行业炙手可热，各大投资机构争相涌入，中下游封装、应用企业群雄并起，中国最为led产业发展的重要生产基地，led企业达4000多家，却无一家真正知名的、具有国际影响力的
https://www.alighting.cn/news/20110616/90343.htm2011/6/16 14:59:17
年复一年，有人凭借毅力负重前行;有人被困难与失败绊倒。无论道路荆棘，还是繁花相伴，照明行业一直在进行自救与蜕变，发展的脚步永远不会停歇，伴随着前方未知的惊喜与挑战，照明人一直在路上
https://www.alighting.cn/news/20190102/159705.htm2019/1/2 9:35:05
1999光源与照明.pdf
http://blog.alighting.cn/1023/archive/2007/11/26/8048.html2007/11/26 19:28:00
传统led灯中使用的芯片是0.25×0.25mm大小，而照明用的led一般都要在1.0× 1.0mm以上。专注于结构化裸片成型的设计工作-台式结构、倒金字塔结构和倒装芯片设计能
http://blog.alighting.cn/zuokai/archive/2009/1/7/2218.html2009/1/7 13:16:00
品并不是真的把这些led的核心部件给去掉，而是以更加优化的替代方案来达到节省成本的目的。 无封装，即芯片级倒装封装，这样做就把传统封装的金线、支架、固晶胶等都给去掉了，大范围应用的
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2015/4/1/367466.html2015/4/1 14:13:27
型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00
装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00
