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led灯具关键设计问题全面分析

些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。   一、半导体照明应用中存在的问题  1、散热  2、缺乏标准,产品良莠不齐  3、存在价格与设计品质问题,最终消费者选择led照明,缺

  http://blog.alighting.cn/161390/archive/2012/11/19/298793.html2012/11/19 20:22:39

个人简介及主要工作成果(参与2014神灯奖人物申报)

明产品,为配合实现对led发光单元进行独立散热、独立配光的发明理念,发明了可直接进行led的透镜和反射镜的光学设计方法,专门开发了透镜设计软件。开发的led照明产品采用led的非均

  http://blog.alighting.cn/202400/archive/2014/1/21/347361.html2014/1/21 10:38:05

王鹰华(三思电子)申报2014阿拉丁神灯奖十大人物

元进行独立散热、独立配光的发明理念,发明了可直接进行led的透镜和反射镜的光学设计方法,专门开发了透镜设计软件。开发的led照明产品采用led的非均匀布局阵列技术、通透高效的近端散

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/1/21/347362.html2014/1/21 10:45:38

led灯具:盘点15大关键设计问题!

明应用中存在的问题  1、散热  2、缺乏标准,产品良莠不齐  3、存在价格与设计品质问题,最终消费者选择led照明,缺乏信心  4、半导体照明在电气设计方面与传统照明有很大差别,传

  http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/8/13/356002.html2014/8/13 15:35:19

led面板灯个个安装构造分析

构主要有以下材料:1.铝框架外观结构,及led散热主要构造——一般使用al6063,铝挤模,前期成本投入低,表面处理美观,散热效果好,前些日子去看展也有发现有厂商开始做压铸的框架,这

  http://blog.alighting.cn/222607/archive/2014/9/18/358031.html2014/9/18 17:41:06

听音:揭秘led照明灯具价格存在差距的原因。

宜的led工矿灯的芯片的质量……不言自明。 2、灯具的外壳与散热,有些厂家的外壳用的都是边角料拼接,或是再生铝的,材质差、散热差,没有专门的散热结构,只是做个样子,根本起不到防水防尘

  http://blog.alighting.cn/221382/archive/2015/8/21/373642.html2015/8/21 14:07:55

如何选择高品质的led产品

散热设计不合理led是最怕热的,一旦散热设计不好,超过工作温度,led光衰会很快。我们的每一款产品都有独特的散热设计,并进行过热模拟实验。4、防水处理不好很多厂家采用结构防水、或

  http://blog.alighting.cn/LITE-MAGIC/archive/2008/8/7/210.html2008/8/7 10:03:00

龙茂推出三种可调光led日光灯与隧道灯

w的高亮度贴片式led,并且采用带有半铝散热器的灯管,由于驱动电源外置,就可以采用无内置空间的全散热片的铝合金管,从而提高了散热效率,同时也避免了内置电源的热量而引起的部分led的

  http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2010/1/29/26226.html2010/1/29 11:45:00

led芯片分类知识

l bonding (金属粘着)芯片;该芯片属于uec 的专利产品 特点﹕1、采用高散热系数的材料---si 作为衬底,散热容易。 therma

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34474.html2010/2/27 14:03:00

浅谈新力光源led室内照明产品规划

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  http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/8/4/65934.html2010/8/4 8:55:00

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