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防止热失控的新方法

现有的传统过热保护器件备有多种形状、尺寸和技术类型,帮助保护设备,防止由过热事件引起的损坏。两款突出的器件就是温度保险丝/热熔断器(thermal cutoff,tco)和温度开

  https://www.alighting.cn/resource/20141121/124056.htm2014/11/21 11:57:40

主流蓝牙ble控制芯片详解(2)

bc6130是一款超低功耗,低成本,适用于入门级的单声道蓝牙耳机解决方案,与bluevox2引脚兼容,并包含支持一个蓝牙耳机和两个设备间多个同时连接的hfp多点连结。

  https://www.alighting.cn/resource/20140930/124241.htm2014/9/30 12:00:31

aLEDia加码veeco薄膜制程设备,加快研发3d microLED

有机金属化学汽相沉积系统(mocvd)设备大厂美国维易科精密仪器有限公司(veeco instruments inc.)宣布,次世代3d LED研发制造商aLEDia扩

  https://www.alighting.cn/news/20190329/161182.htm2019/3/29 10:05:58

植物照明引领未来农业革命,植物补光设备发展快速,未来市场广阔

数据显示,2019年全球LED植物补光设备市场规模从2015年的3.1亿美元增长到12.2亿美元,年复合增长率为40.8%。预计未来LED植物补光灯设备将被进一步应用到现代农业生

  https://www.alighting.cn/news/20220622/173312.htm2022/6/22 11:06:30

中科院联合川企发布全球独创LED照明技术

16日,由中科院长春应用化学所与成都高新区企业四川新力光源股份有限公司合作研发的“发光余辉寿命可控稀土LED发光材料研发及其在半导体照明中的应用”通过中科院鉴定组的成果鉴定。

  https://www.alighting.cn/news/2013617/n199352747.htm2013/6/17 10:50:45

慧谷化学,您身边的封装胶专家——2015光亚展

展会期间,慧谷化学除了展出针对LED封装客户提供smd、cob、灯丝等解决方案外,还紧跟市场前沿,推出匹配新工艺和新应用的多款用胶,例如针对csp的荧光胶膜、uv固化封装胶,高出

  https://www.alighting.cn/news/20150619/130301.htm2015/6/19 14:39:14

137期:emc封装深度评测:离大规模应用仅一步之遥

封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动及发展阶段,smd贴片封装、倒装cob、“免封装”、csp、emc封装等,几条技术路线并存,互相竞争,但谁也无法一统天下。emc支架

  https://www.alighting.cn/special/20161201/index.htm2016/11/30 11:31:48

天电光电张月强:LED封装应用要求状况

6月9日,照明行业年度盛会——“2016阿拉丁照明论坛”在全球最大照明展广州国际照明展期间隆重举行。在开幕大会上,福建天电光电研发总监张月强做了主题为“LED封装应用要求状况

  https://www.alighting.cn/news/20160609/140995.htm2016/6/9 16:00:21

LED散热设计中散热方式和材质大揭秘

最初的单芯片LED的功率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着LED材料技术的不断突破,LED封装技术也随之改变。

  https://www.alighting.cn/news/20170809/152142.htm2017/8/9 10:24:20

影响封装取光效率的四要素

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/19/18511_07.htm2012/6/19 18:05:11

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