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目前led封装成本占到50%，要想降低led总体成本，我们就必须选择更合适的封装结构，所以改变现有的封装结构，实现合理的封装成本，将是led照明被市场接受的最有效、最直接的途经。
https://www.alighting.cn/news/20100511/91818.htm2010/5/11 0:00:00
对于ul8750中对于封装led元件的安全要求，还有一些问题需要澄清，这甚至会影响到封装材料的选用。
https://www.alighting.cn/resource/20120206/126746.htm2012/2/6 15:28:11
我国照明电器产量与出口量均居世界首位。例如，我国节能灯年产量占全球85%以上，全球使用的节能灯大部分来自中国；在领导市场潮流的发光二极管（led）新技术领域，我国企业年封装le
http://blog.alighting.cn/AnneAngel/archive/2008/8/15/303.html2008/8/15 15:41:00
SMD ledsurface-mount device led。表面粘着型led。表面粘着型led的出现是在1980年初,是因应更小型封装和工厂自动化而生。初期厂商裹足不前,主
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229896.html2011/7/17 23:03:00
d产品有两种实现方式：一是采用单一的大面积功率级led芯片封装，美国、日本已经有5w芯片的产品推向市场，需要低压大电流的恒流驱动电源供电，其价格也比较高；另一种是采用小功率芯片集
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00
全避专利led，采用美国cree芯片+日本专利荧光粉=全避专利led，可以出口日本.欧美等全世界，如果有专利纠纷我司全全负责 cree芯片SMD 3528 5050 3629可
http://blog.alighting.cn/pzc1222/archive/2009/12/22/22010.html2009/12/22 19:26:00
http://blog.alighting.cn/pzc1222/archive/2009/12/22/22011.html2009/12/22 19:27:00
http://blog.alighting.cn/pzc1222/archive/2009/12/22/22012.html2009/12/22 19:28:00
http://blog.alighting.cn/pzc1222/archive/2009/12/22/22013.html2009/12/22 19:29:00
全避专利led，采用美国cree芯片+日本专利荧光粉=全避专利led，可以出口日本.欧美等全世界，如果有专利纠纷我司全全负责cree芯片SMD 3528 5050 3629可
http://blog.alighting.cn/pzc1222/archive/2009/12/22/22016.html2009/12/22 19:31:00
