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大功LED封装工艺及方案的介绍及讨论

术(metalbonding),将LED磊晶晶圆从gaas或gan长晶基板移走,并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面,帮助大功LED提高取光效及散热能

  https://www.alighting.cn/resource/20140716/124444.htm2014/7/16 9:52:01

大功LED恒流驱动电路的设计分析与实例

虽然大功LED现在还不能大规模取代传统的照明灯具,但它们在室内外装饰、特种照明方面有着越来越广泛的应用,因此掌握大功LED恒流驱动器的设计技术,对于开拓大功LED的新应用至

  https://www.alighting.cn/2013/10/28 11:29:33

智能感应技术在大功太阳能LED道路照明中的应用

本文试图从自动智能感应技术或者称为智慧感应技术的角度,来探讨这项技术对大功LED道路照明带来的重大改进。试想一下,如果通过采用某项技术而使太阳能板及储能电池减少50%甚至更多将

  https://www.alighting.cn/news/20151217/135394.htm2015/12/17 14:23:57

雅江光电大功LED灯具照亮第三届中博会

d502大功LED灯具,其产品以环保节能、色彩鲜艳、使用方便、性能高的特点打破以往单一舞臺文艺样式的侷限,融多种手段为一体,呈现给观

  https://www.alighting.cn/news/20080523/95638.htm2008/5/23 0:00:00

一种LED放大镜台灯——2016神灯奖申报产品

一种LED放大镜台灯,为佛山市利升光电有限公司2016神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160407/138966.htm2016/4/7 17:57:34

提高大功LED散热和出光封装材料的研究

《提高大功LED散热和出光封装材料的研究》阐述了LED封装材料对大功LED散热和出光的影响及大功LED的发展趋势。指出目前大功LED研究的瓶颈是如何提高散热和出光以及封

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/15457_67.htm2011/7/26 15:04:57

光电:室内照明将占七成

“十二五”将是我国半导体照明技术创新与产业发展的关键时期,尤其是在“芯片”这一深具代表性的核心地带。进一步实现自主创新、初步树立几家具有国际竞争力的民族品牌成为中国LED产业做

  https://www.alighting.cn/news/20110322/85683.htm2011/3/22 11:53:04

多芯片封装大功LED照明应用技术

d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与LED技术研究,多年来形成一套具有独立知识产权的大功LED照明技术---多芯片封装大功LED照明技术。本文针

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/145048_98.htm2012/11/22 14:50:48

一种大功紫外LED模组设计——2021神灯奖申报技术

一种大功紫外LED模组设计,为深圳市拓展光电有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20201113/169832.htm2020/11/13 17:48:58

上海首创大功LED照明器件升级筛选

近日,中科院上海技物所科研人员首次编制了适合我国载人运输飞船的“大功半导体照明器件升级筛选技术条件”,并成功筛选了符合航天元器件eee保证大纲要求和适应舱外环境应用要求的大功

  https://www.alighting.cn/news/20090629/120658.htm2009/6/29 0:00:00

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