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邦博led竹节灯——2016神灯奖申报产品

邦博led竹节灯,为宁波照联赛尔富照明有限公司2016神灯奖申报产品

  https://www.alighting.cn/pingce/20160401/138726.htm2016/4/1 11:26:56

封装对led可靠性至关重要,技术仍有待提高

封装技术对于提升led光效作用并不明显,但却与led的可靠性密切相关。微光电子(潍坊)有限公司研发副总裁张彦伟表示,封装技术的差异直接影响了led的质量,良好的封装和散热技术可

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127964.htm2010/7/12 17:52:52

led无封装产品因应低价化而生 大量导入尚需时间

led低价化的趋势也让厂商不断思量降低生产成本方式,led无封装产品成为2013年一大产业焦点,包括台湾led芯片厂晶电、璨圆、一条龙厂台积固态照明、隆达、国际大厂toshiba

  https://www.alighting.cn/news/20131107/88075.htm2013/11/7 10:48:46

采钰科技发表8英寸晶圆级led硅基封装技术

记者近日特别专访采钰科技总经理暨执行长林俊吉先生、研发暨品保组织副总经理谢建成博士与事业发展二处处长曾德富先生,深入探讨晶圆级led封装的优势以及未来led 封装市场趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20100917/118477.htm2010/9/17 0:00:00

功率因数校正浅析

在电源的设计,apfc一般是优先考虑的校正方法。作为设计人员,大致从以下几个方面对apfc进行考虑。

  https://www.alighting.cn/resource/20141121/124049.htm2014/11/21 17:05:10

厦门信达变更募资投向 加7000万投led封装

厦门信达(000701)近日发布公告显示,公司拟将募集资金投资项目的 “厦门led应用产品扩产项目”的户外照明项目变更为封装扩建项目,涉及金额7149.76万元。

  https://www.alighting.cn/news/2014825/n275465170.htm2014/8/25 10:05:42

厦门信达变更募资投向 逾7000万加投led封装

厦门信达公告称,拟将募集资金投资项目的 “厦门led应用产品扩产项目”的户外照明项目变更为封装扩建项目,涉及金额7149.76万元。

  https://www.alighting.cn/news/20140825/110918.htm2014/8/25 10:06:44

smd(贴片型)led的封装解析

表面贴片二极管(smd)具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以是白光在内的各种颜色,用于便携式设备到车载用途等的高亮度薄型封装产品系列。特别是手机

  https://www.alighting.cn/resource/20131220/124977.htm2013/12/20 14:50:11

封装大未来, csp led的本质与未来解读

本文主要探讨两个问题:csp只是一种封装形式?csp led一定是未来主流产品

  https://www.alighting.cn/news/20170519/150705.htm2017/5/19 9:40:17

背光模块业绩下滑,预估q4季衰退10%

背光模块厂10月营收出现衰退,光电(5371)与瑞仪(6176)两大背光模块厂认为,第四季度营收将较第三季度衰退约10%。但在led产品渗透率升高下,背光模块厂认为,产品与客

  https://www.alighting.cn/news/20091109/91231.htm2009/11/9 0:00:00

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