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解读:led照明设计过程中关键问题全析

3rn+e\^.l0hp0  2、增大相互传导面积,增加热传到速度;c;e;t'|3r0照明工程师社区,k_"~0l],j0a/i#v-y%j   3、合理的计算设计散

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119306.html2010/12/9 14:14:00

[产品推荐] 一款高传导低膨胀的钻铜散热片

随着大功率led在照明领域应用不断扩大,大功率led的散热问题也成为一个普遍存在的问题,不管是led路灯,汽车灯还是大型的led电视的背光的散热都是亟待解决的问题,本文向读者推荐一

  https://www.alighting.cn/pingce/20101208/123144.htm2010/12/8 17:03:35

led应急照明集成技术研究的创新性及成果

热技术:led的封装散热问题已经成为制约大功率led发展的关键性因素。为有效解决大功率led散热问题,将采用有效的散热与不劣化的封装材料,将led热量有效传导,并解决光衰问题。  

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118974.html2010/12/8 13:30:00

led应急照明高效驱动技术与系统可靠性研究

热技术:led的封装散热问题已经成为制约大功率led发展的关键性因素。为有效解决大功率led散热问题,将采用有效的散热与不劣化的封装材料,将led热量有效传导,并解决光衰问题。  

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118973.html2010/12/8 13:29:00

led灯具散热技术分析

外成分,产生的热量不能靠辐射散发,只能通过散热器传导到空气中。 照明灯具多采用大功率led。目前,商用大功率led的光效仅15%~30%,其余大多数能量转化为热能。如果热能不能有

  http://blog.alighting.cn/ahwlkj/archive/2010/11/22/115868.html2010/11/22 17:07:00

大功率led的热量分析与设计

阻的主要方法有:红外微象仪法,电压参数法,还有光谱法,光热阻扫描法及光功率法。其中电压法测量led热阻最常用。 一. led热的产生、传导和疏散  与传统光源一样,半导体发

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00

汽车led灯的强势和未来发展

件的发热比卤素灯或hid灯具要少得多,但后者的热量的大部分则是生成于灯具装置之外的,而led虽功耗低生热少却是要把热量捂在微小的硅片里面来传

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115540.html2010/11/20 23:41:00

集成led的光效和热叠加问题

动到带正电的空穴区域并与之复合,电子和空穴消失的同时产生光子。电子和空穴之间的能量(带隙)越大,产生的光子的能量就越高。这包含从传导带跌落到一个更低的轨函数所以电子就是以光子形式释

  http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/11/19/115277.html2010/11/19 17:18:00

封装界面对热阻影响也很大

粒的导电胶作为热界面材料,可大大降低界面热阻。   led封装热阻主要包括材料(散热基板和热沉结构)内部热阻和界面热阻。散热基板的作用就是吸收芯片产生的热量,并传导到热沉上,实现与外

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

封装界面对热阻影响也很大

粒的导电胶作为热界面材料,可大大降低界面热阻。   led封装热阻主要包括材料(散热基板和热沉结构)内部热阻和界面热阻。散热基板的作用就是吸收芯片产生的热量,并传导到热沉上,实现与外

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

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