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led制造技术与应用

本书从led芯片制作、led封装和led应用等方面介绍了的基本概念,与相关技术,详细讲解了led封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是led应用的驱动问题、散

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/17/171949_90.htm2013/9/17 17:19:49

led照明电路保护解决方案

住宅led灯泡的安全性和可靠性保护led灯泡是一种采用并联配置的半导体发光二极管的固态灯。此外,这种灯具还包括电源转换电子器件(直流/交流)、led的驱动芯片、用于热控的散热

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/9/15132_68.htm2013/12/9 15:01:32

基于mcu的红外遥控智能家用照明系统的设计

文章介绍了红外遥控发射器nb9148芯片的特性。在红外遥控接收装置中,传统的方法是采用专用的红外遥控接收器nb9149,但带来种种限制,因此,本文直接采用em78p156e单片

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/23/11226_48.htm2013/8/23 11:22:06

基于mcu的红外遥控智能家用照明系统的设计

文章介绍了红外遥控发射器nb9148芯片的特性。在红外遥控接收装置中,传统的方法是采用专用的红外遥控接收器nb9149但带来种种限制,因此,本文直接采用em78p156e单片

  https://www.alighting.cn/2014/1/15 16:30:37

gan基led外延材料缺陷对其器件可靠性造成的影响

采用x光双晶衍射仪分析了gan基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成gan2led芯片,对分组抽取特定区域芯片封装成的gan2led器件进行可靠性试验。对比分析表明,外延晶片中的

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1058.htm2010/1/18 11:18:27

cob封装中芯片在基板不同位置的残余应力

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近

  https://www.alighting.cn/resource/20130826/125380.htm2013/8/26 14:04:58

led显示屏驱动技术讨论:动态响应

led驱动芯片的动态响应特性经常被忽略,但却是相当重要的一个特性。动态响应影响led显示屏的影像质量,如灰阶、线性度、emi、信赖性。虽然这些特性彼此间有取舍关系,但是好的驱动芯

  https://www.alighting.cn/resource/20110928/127068.htm2011/9/28 9:26:19

浅谈结温与热阻在led中的作用

led热性能参数主要是指结温与热阻,本文采用电参数法测量led的结温与热阻,并以此作为芯片不同尺寸设计、器件封装、老化条件制定的主要依据。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/19/161228_13.htm2013/3/19 16:12:28

led光源培训资料

主要内容包括:led介绍、led分类、节能项目、led基本参数、led基本结构、常见led芯片形状、led封装产品命名方式、cie图

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/7/12339_36.htm2013/1/7 12:03:39

led照明专用集成电路的设计及应用技术

本文重点介绍led照明电路的基本工作原理,并结合大功率led驱动芯片xlt604介绍专用集成电路的设计要点,给出典型应用电路及应用电路设计要点,为led应用工程师提供一些参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20131114/125123.htm2013/11/14 15:31:47

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