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日本住友金属矿业公司(smm)近来继续携手日本东北大学新材料科学研究院，将研发一种红光荧光粉，该荧光粉含硅，是一种氧化物(silicon-containin
https://www.alighting.cn/news/20120601/113444.htm2012/6/1 11:18:09
安森美半导体(on semiconductor)加入了领先纳米电子研究中心imec的多合作伙伴业界研究及开发项目，共同开发下一代硅基氮化镓(gan-on-si)功率器件。
https://www.alighting.cn/news/20121010/113599.htm2012/10/10 11:35:07
普瑞光电将考虑开始在硅芯片上做led，预计可以降低75%的制造成本，而且做出更有效能的照明设备。为此普瑞光电将展开为期3年的计划，完成后将会配合其他公司所生产的灯泡上市。
https://www.alighting.cn/news/20110311/115808.htm2011/3/11 10:19:18
2015年度国家科学技术发明一等奖正式揭晓，一直饱受争议的“硅衬底高光效gan基蓝色发光二极管”项目摘得了此桂冠。
https://www.alighting.cn/special/20160115/2016/1/14 17:35:22
继台积电宣示跨足led后段制程，封测大厂硅品精密亦积极切进led封装技术。硅品精密表示，锁定技术难度较高的高亮度led多芯片封装市场，凭借打线封装丰富经验，有信心在良率优于其他竞
https://www.alighting.cn/news/20100914/117336.htm2010/9/14 11:48:13
hm-955加成型灌封胶，为肇庆皓明有机硅材料有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150317/83501.htm2015/3/17 9:57:08
采用适合宽禁带半导体材料的电化学电容电压(ecv)分析仪,对掺硅gan外延片用硫酸逐层进行了精密腐蚀后,在此基础上得到了在进口mocvd设备上生产的gan基外延片的载流子浓度纵
https://www.alighting.cn/resource/20131029/125182.htm2013/10/29 10:01:55
在led封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。
https://www.alighting.cn/2015/3/9 13:29:15
介绍了一种基于fpga 的驱动方案，为所研制的基于微晶硅tft 基板的17.8cm(7in)有源矩阵有机发光显示器(amoled)提供驱动。
https://www.alighting.cn/resource/20140718/124433.htm2014/7/18 10:57:47
台湾led下游封装大厂亿光电子（2393）继跨入硅外延片的太阳能电池领域后，再挟在化合物半导体优势，与义芳化工共同投资亿芳能源科技公司。
https://www.alighting.cn/news/20080715/106909.htm2008/7/15 0:00:00
