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doe发布caliper项目第九轮测试结果

g,caliper)项目的测试时间是2009年1月至2009年9月。这一轮共测试了30种商品,代表了一系列不用类型的产品和技术,并采用分光辐射测试法(spectroradiometry)和测

  https://www.alighting.cn/news/20100223/103538.htm2010/2/23 0:00:00

深圳led路灯测试结果亮相,众厂商面临挑战

2009年3月至7月,深圳市灯光环境管理中心与深圳市科技和信息局、深圳电子产品质量检测中心联合组织了led路灯及其它路灯测试,本月测试结果已在相关单位网站公布。据了解,共有27

  https://www.alighting.cn/news/20090828/106289.htm2009/8/28 0:00:00

香港德豪集团于大连建设led照明综合基地

d照明产品、led照明自动化制造装备、led测试分选和封装设备等多条生产线的综合投资基

  https://www.alighting.cn/news/2013422/n424550892.htm2013/4/22 17:45:07

香港德豪集团于大连建设led照明综合基地

d照明产品、led照明自动化制造装备、led测试分选和封装设备等多条生产线的综合投资基

  https://www.alighting.cn/news/2013422/n453550859.htm2013/4/22 10:06:04

久元电子预估8月营收持稳

据悉,半导体测试及led代工服务厂商久元电子(6261)两大代工事业led挑捡与ic测试,设备产能利用率仍维持在高档,初估8月营收与7月相当。至于q4因ic测试业务通常进入淡季

  https://www.alighting.cn/news/20080908/95452.htm2008/9/8 0:00:00

三菱电机计划将把在华功率半导体模块后工序的产能扩大2倍

三菱电机在安徽省设立了生产功率半导体模块的合资公司。系与其组装及测试工序制造受托方捷敏电子(上海)有限公司合办,将从2012年1月开始生产。据称,计划2015年将在华组装及测试

  https://www.alighting.cn/news/20110929/114748.htm2011/9/29 9:17:31

无封装芯片为led照明产业带来六大体验模式

所谓“无封装芯片”是芯片级封装器件(csp)的俗称,因为没有支架没有金线等特,表现出了有封装芯片无法比拟的稳定和灵活,并且热阻更低,体积更小等优势,逐渐被业界所看好。无封

  https://www.alighting.cn/news/20150311/83321.htm2015/3/11 11:45:37

apil主席susanna:城市照明规划必须考虑城市文化和人居质量

为什么要认真考虑夜晚的生活和活动?susanna认为,晚上它是一个动态的地方,充满活力的地方,因此我们必须要允许有这样的系统可以进行,提供这种可能来改变不同照明的等级,甚至可

  https://www.alighting.cn/news/20150611/130093.htm2015/6/11 22:57:22

一表尽览近年实施的照明行业相关“国标”

“无规矩不成方圆”,无标准也无以规范行业。据了解,我国的国家标准分为强制国标(gb)和推荐国标(gb/t)。国家标准的编号由国家标准的代号、国家标准发布的顺序号和国家标准发

  https://www.alighting.cn/news/20160504/139942.htm2016/5/4 9:54:37

照明改造 成都82条背街小巷将告别"有路无灯"

根据《意见》,成都青羊区文和路等82条背街小巷将实施有路无灯提升改造计划,人民公园等4个公园将进行功能照明提升改造,锦江宾馆隧道等23处下穿隧道也将进行功能照明提升改造。

  https://www.alighting.cn/news/20190916/164099.htm2019/9/16 10:04:11

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