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台led外延芯片产值续创新高

台湾led 外延、芯片第二季产值再度刷新上季产值,成长高达35%,亦创下历史新高水平。

  https://www.alighting.cn/news/2010818/V24804.htm2010/8/18 10:28:06

philipslumileds:采用6寸外延片已量产led

近日,philips lumileds宣布,已采用6寸(150mm)外延片量产led,每周可在较大基板上量产数百万颗氮化鎵发光二极体。

  https://www.alighting.cn/news/20101220/118873.htm2010/12/20 10:37:54

smc3030同质封装灯珠——2018神灯奖申报技术

smc3030同质封装灯珠,为深圳市瑞丰光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20180326/155878.htm2018/3/26 11:16:33

探索:cob封装还有哪些非公开的秘密?

随着近两年led市场和技术的不断发展和变化,cob逐渐成为led主要封装方式之一,并有着成为主流封装的趋势,据了解,cob封装的球泡灯已经占据了led灯泡40%左右的市场。

  https://www.alighting.cn/news/20150821/131947.htm2015/8/21 9:26:57

浅析:照明用led封装

目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨led封装的方式和创新。

  https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37

荧光粉在led封装中的应用

封装技术对led 的性能和可靠性发挥着重要的作用。下面对led 封装技术、荧光粉及其在led 封装中的应用进行介绍。

  https://www.alighting.cn/2013/3/15 11:02:39

easywhite 技术

在cree多个产品中,大凡多芯片的集中式的封装结构中,都会有easywhite技术在里面,那么什么是easywhite,我们怎么实现easywhite?

  https://www.alighting.cn/resource/20111222/126780.htm2011/12/22 12:03:56

我国led封装行业投资机会大于风险

经过40多年的发展历史,形成了一个全系列的产品,封装材料、封装工艺快速地发展和进步,使led的器件产品大量的应用在各种应用领域,并且应用的广度在不断地拓展。

  https://www.alighting.cn/news/20101115/n698629110.htm2010/11/15 10:06:28

市场传出led外延台厂晶电将与光宝、联电联手布局中国led市场

日前市场传出消息,led外延台厂晶电,将主动与封装厂共同开发客户,分别与光宝、联电携手布局大陆led市场,总合资金额将达新台币1.2亿美元(约新台币38.4亿元)。

  https://www.alighting.cn/news/20100308/120366.htm2010/3/8 0:00:00

2014年中国led外延芯片行业四大猜想

随着近几年投资产能的实现和企业产品的提升,2013年外延芯片产值将明显提升,外延芯片市场规模将超100亿元。进入2014年,led外延芯片行业将会朝哪些方向发展呢?小编总结出

  https://www.alighting.cn/news/20140113/87457.htm2014/1/13 10:03:32

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