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合肥彩虹蓝光高亮度氮化镓基led外延片试产成功

合肥彩虹蓝光led项目于2010年8月30日在合肥新站综合开发试验区正式动工建设,经过一年奋战, 实现了首批高亮度氮化镓基led外延片的一次试产成功。

  https://www.alighting.cn/news/20110927/116152.htm2011/9/27 13:34:51

2016年国内七大led芯片厂商的发展情况

自2014年以来,国内各大led芯片厂商先后加码led芯片业务,造成产能过剩明显,价格出现大幅下滑,部分企业亏损严重。而在经历过“投资热”、“产能过剩”后,2016年led芯片

  https://www.alighting.cn/news/20160817/142916.htm2016/8/17 9:46:07

蓝宝石衬底分子束外延生长gan薄膜的原位椭偏光谱分析

通过研究蓝宝石衬底分子束外延(mbe)生长gan薄膜过程中原位椭偏光谱,发现常规蓝宝石衬底mbe生长gan薄膜的位错缺陷主要起源于缓冲层升温过程中应变能的释放程度。采用蓝宝石邻晶

  https://www.alighting.cn/resource/20110722/127403.htm2011/7/22 14:04:45

芯片封拆的次要步骤

板上芯片(chiponboard,cob)工艺过程首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片间接安放正在基底表面。

  https://www.alighting.cn/news/2010128/V22756.htm2010/1/28 9:18:20

cree单芯片led达1000流明

cree公司宣布单芯片led的光输出超过1000lm,数字上与标准家用灯泡的光输出水平相当。cree的成果证实了其在led开发领域继续领先的地位。

  https://www.alighting.cn/news/2007914/V8352.htm2007/9/14 10:01:39

led芯片企业的发展“套路”

led芯片,一种固态的半导体器件,led的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。

  https://www.alighting.cn/news/20170807/152085.htm2017/8/7 10:46:30

芯片混合集成瓦级led(图)

芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片)。

  https://www.alighting.cn/resource/2007123/V12987.htm2007/12/3 11:19:08

芯片混合集成瓦级led(图)

芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片)。

  https://www.alighting.cn/news/2007123/V12987.htm2007/12/3 11:19:08

芯片封装技术知多少

我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式,在我们的电脑中,存在着各种各样不同处理芯片,那么,它们又是是采用何种封装形式呢?

  https://www.alighting.cn/news/20091023/V21325.htm2009/10/23 17:43:51

晶电新开发的新样式led芯片,可使tv背光模块成本下降40%

led外延台厂晶电(2448)成功研发出新式样led芯片,可使tv背光模块成本下降约40%。晶电高层介绍,新式样芯片效率更好,更大颗,单位面积的售价不变,可使led tv背光源使

  https://www.alighting.cn/news/20100915/105029.htm2010/9/15 0:00:00

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