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大功led封装技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功白光led封装的设计和研究进展,并对大功led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23

飞捷提供解决方案 基于fsc fsfr2100大功led照明

rd212参考设计是在平板电视、pc、服务器、街灯和各种离线电源应用中,简化设计、提高效和节省空间的最佳选择。

  https://www.alighting.cn/news/20090417/120748.htm2009/4/17 0:00:00

中国最大规模的大功led芯片生产基地落脚武汉

近日,武汉迪源光电半导体产业园二期在当地的「光谷」破土动工,系中国首家大功led芯片生产基地。

  https://www.alighting.cn/news/20070921/94633.htm2007/9/21 0:00:00

针对大功led应用的低成本电源

随着大功led越来越多地应用于普通照明,市场对驱动这些led的离线电源的需求日益增加。基于led的v-i特性,要求驱动输出电流必须是恒流。本文将讨论如何以飞兆公司的功开关为基

  https://www.alighting.cn/resource/20080604/128602.htm2008/6/4 0:00:00

从色度学谈大功led的可靠性设计

本文从色度学方面探讨了大功发光二极管(led)的可靠性,证实设计问题是影响大功led可靠性的主要因素,并分析了热阻的不合理减小会影响产品的可靠性。欢迎下载参考!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/16/143648_24.htm2013/10/16 14:36:48

大功白光led封装技术与发展趋势

大功led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功白光led封装更是研究热点中的热点。

  https://www.alighting.cn/news/20091210/V22107.htm2009/12/10 10:00:42

大功发光二极管寿命试验分析(图)

以gan基蓝光led芯片为基础光源制备了大功蓝光led,并通过荧光粉转换的方法制备了白光led。对大功蓝光和白光led进行了寿命试验,并对其失效机理进行了分析。

  https://www.alighting.cn/news/2007928/V12818.htm2007/9/28 14:34:30

大功发光二极管寿命试验分析(图)

以gan基蓝光led芯片为基础光源制备了大功蓝光led,并通过荧光粉转换的方法制备了白光led。对大功蓝光和白光led进行了寿命试验,并对其失效机理进行了分析。

  https://www.alighting.cn/resource/2007928/V12818.htm2007/9/28 14:34:30

大功led封装技术与发展趋势

大功led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能,一直是近年来的研究热点,特别是大功 白光led封装更是研究热点中的热点。

  https://www.alighting.cn/news/20091015/V21211.htm2009/10/15 10:17:52

大功led加速寿命试验及问题分析

采用国家标准(gb1772)规定的电子元器件加速寿命试验方法,选择了工作环境温度作为加速应力,设计了四个应力等级的大功led加速寿命试验方案并进行试验。试验结果为每个应力等级

  https://www.alighting.cn/resource/20091127/V1027.htm2009/11/27 15:02:44

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