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中科院编纂首例适用于航天飞船的“大功led照明升级标准”

近日,中科院上海技物所首次编纂了适合中国大陆载人运输飞船的“大功半导体照明器件升级筛选技术条件”,并成功筛选了符合航天元器件eee保证大纲要求和适应舱

  https://www.alighting.cn/news/20090702/107515.htm2009/7/2 0:00:00

大功led荧光胶封装工艺对其显色性能的影响

通过大量试验。探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不rcj荧光胶封装工艺对大功白光led显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比,制备出显色指数(crj)为95的高亮度、

  https://www.alighting.cn/2012/8/29 17:23:21

高新材料在大功led集成芯片封装中的应用

“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”香港科技大学、广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心的吴景琛发表的《高新材料在大功led集成芯片封装中的应用》,内容为le

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/2/135939_63.htm2011/6/2 13:59:39

大功led封装与应用中的热管理

一份由来自华中科技大学能源与动力工程学院、武汉光电国家实验室微光机电系统研究部的罗小兵主讲的关于介绍《大功led封装与应用中的热管理》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查

  https://www.alighting.cn/resource/20130814/125403.htm2013/8/14 11:07:50

大功led灯具的光学特性检测系统设计

针对由大功led组合构成的led灯具的特性,选择照度和发光均匀性作为需要测试的led灯具的光学特性指标,提出这两个检测指标的测量设计方案;并考虑灯具发热对其光学特性的影响,采

  https://www.alighting.cn/resource/20120314/126669.htm2012/3/14 10:53:29

【alls视频】王成新:大功gan led技术

士发表了《大功gan led技术》的专题演

  https://www.alighting.cn/news/20110808/108974.htm2011/8/8 19:57:21

基于板上封装技术的大功led热分析

本文针对目前封装大功led芯片所采用的cob工艺进行分析,提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上,另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上,制作三

  https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35

浅谈大功led隧道灯的应用

为了适应隧道营运管理的可持续发展,结合隧道特殊的照明环境和观感视觉,寻找合理新型照明理论和技能光源就显得十分必

  https://www.alighting.cn/resource/2012/5/16/15417_47.htm2012/5/16 15:04:17

大功led中,散热是关键

%的故障来自于led温度过高,并且在负载在额定功的一半情况下温度每升高20摄氏度,故障就上升一

  https://www.alighting.cn/resource/20110628/127489.htm2011/6/28 10:29:24

大功led智能化照明控制系统设计

在绿色照明领域,既要体现节能,又要具备较高的光效,大功led驱动设计显得越来越重要。针对大功led的特性,研究设计了适用于不同参数指标的白光led的驱动与控制系统。该系统以单

  https://www.alighting.cn/2011/9/29 14:21:57

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