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要的一个问题。3 ｌｅｄ照明灯具散热路径分析 在了解ｌｅｄ散热问题之前，必须先了解其散热途径，进而针对散热瓶颈进行改善。首先也应要了解下两个热学概念即热阻与导热系数。 热阻θ：就
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268566.html2012/3/16 17:39:17
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268564.html2012/3/16 17:38:40
术关联度较高，ｌｅｄ应用产品又是一个复杂的工程技术系统，特别是为客户创造使用价值的价值链系统，去研究不同光谱频率的组合色光与人的视觉认知和非视觉感知的适配性。其核心技术包括导热散热技
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268551.html2012/3/16 17:28:39
料机械强度与导热性能的限制，ｌｅｄ传热性能的进一步提高需求新材料的提供；如采用芯片封装在金属夹芯的ｐｃｂ板上的结构及通过封装到散热片上来解决散热的方法，由于夹层中的ｐｃｂ板是热的不
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268488.html2012/3/16 13:47:07
ｄ芯片所释放出的热能，迅速传导到更下层的散热块上，当然衬底与散热块间也必须使用热传导良好的介质，如焊料或导热膏。过去ａｌｇａｉｎｐ的ｌｅｄ，其衬底所用的材料为ｇａａｓ，黑色表
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268446.html2012/3/16 13:10:08
图4和图5是目前应用两种主要的ｌｅｄ的一次散热技术，图4是引脚导热方式，该方式封装容易，也是许多厂家普遍采用的ｌｅｄ的一次散热技术，但是与图5相比其导热较慢。图5是ｔｒｉｄｏｎｉ
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268433.html2012/3/16 12:52:42
在交流电110v下直接使用的acled,搭配特有的立体导热和可插拔式封装技术，于2008年荣获美国r&d100国际大奖肯定。acled除了增添应用上的便利性外，更将为led产
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268379.html2012/3/15 21:58:28
性，提高了芯片寿命。2）键合技术 algainp和algainn基二极管外延片所用的衬底分别为gaas和蓝宝石，它们的导热性能都较差。为了更有效的散热和降低结温，可通过减薄衬底或去
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37
d芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热;甚至设计二
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22
由于蓝宝石基板的导热係数差，影响led的发光效率。为了解决led的散热难题，未来有可能将主要采用垂直结构led的架构，促进led产业的技术发展。关于垂直结构led技术相信大家都有
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268356.html2012/3/15 21:57:13
