站内搜索
有关发光特性均匀性,一般认为只要改善白光led的荧光体材料浓度均匀性与荧光体的制作技术,应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时,必需设法减少热阻抗、改善散热问题。具体内
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00
数 新产品采用瑞萨电子强大的高压控制和临界导通模式(注释1),可在低吸收电压状态下,实现打开和转换时的零电流转换。因此,新的led驱动器ic在转换过程中,可以降低功耗。此外,临界导
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165427.html2011/4/14 21:49:00
物,复合后统称“阻抗”,写成数学式即是:阻抗z=r+j(xl–xc)。其中r为电阻,xl为感抗,xc为容抗。如果(xl–xc)0,称为“感性负载”;反之,如果(xl–xc)0称为“容
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165421.html2011/4/14 21:38:00
z,带来了更大的测试挑战。技术的升级和应用领域的拓展,都使ddr存储器的验证和测试更具挑战性。高数据速率和时钟速度使得时序余量更紧张,导致串扰、阻抗匹配和抖动问题加剧,这需要使用高速测
http://blog.alighting.cn/locrow/archive/2011/4/11/164785.html2011/4/11 11:37:00
过零控制电路控制开关器件在市电电源电压过零时(此时间段市电电源的瞬时电压值是0~25伏)导通从而接通led通电发光电路,利用市电电源直接驱动led负载,接通电路的瞬间加在led负
http://blog.alighting.cn/lhj303/archive/2011/4/1/146089.html2011/4/1 17:26:00
速锐减。因为这个,不可少想办法减低led芯片的温度,换言之,减低led芯片到烧焊点的热阻抗,可以管用减缓led芯片降低温度效用的负
https://www.alighting.cn/resource/20110401/127797.htm2011/4/1 12:47:38
ps206是深圳欧恩光电技术研究所最新研发的一个集成在单芯片上的被动红外(pir)运动传感器数字智能控制电路。该电路通过一个甚高阻抗差分输入直接联接到一个或二个通用的pir传感
http://blog.alighting.cn/on-ele.org/archive/2011/3/29/145453.html2011/3/29 16:25:00
保在运输途中电池不会导通。2、在环境温度较高的场所充电或连续放电时,电筒表面略有温升,此属正常现象。3、电筒头部为敞开式,应尽量避免泥沙及其它异物堵塞,影响充电和照明;在腐蚀性环境
http://blog.alighting.cn/haiyangrongrong/archive/2011/3/23/144762.html2011/3/23 16:05:00
led产业在封装技术上的发展重点在于低热阻抗及高可靠度。为了因应led在照明领域的特性需求,高亮度led芯片技术的开发朝向高亮度发光效率努力。
https://www.alighting.cn/resource/20110318/127877.htm2011/3/18 10:49:06
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00