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led封装工艺的最新发展和成果作概览

从芯片的演变历程中发现,各大led生产商在上游磊技术上不断改进,如利用不同的电极设计控制电流密度,利用ito薄膜技术令通过led的电流能平均分布等,使led芯片在结构上都尽可

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127971.htm2010/7/12 16:48:04

芯片厂扩产与大电流驱动led芯片

如何在未来的几年内扩大设备厂的产能和原材料厂的产能以满足led照明对led芯片的需求呢?

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127928.htm2010/7/12 16:13:35

大功率白光led散热问题的解决方案

等的广泛应用,使得最合适开发稳定白光led的技术研究成果就广泛的被关

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128020.htm2010/7/12 15:35:11

led芯片基础知识

50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识,1962年,通用电气 公司的尼 克何伦亚克(nickholonyakjr.)开发出第一种实际应用的可见光发光二极管。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128338.htm2010/7/12 15:22:11

设计师收藏总结 led芯片知识大全

50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识,1962年,通用电气 公司的尼 克何伦亚克(nickholonyakjr.)开发出第一种实际应用的可见光发光二极管

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127933.htm2010/7/12 14:58:22

贝尔光电成功研发控制led屏亮度程序

led户外电子显示屏作为一种新型高科技的户外广告载体,犹如雨后春笋般在各城市悄然兴起,成为城市户外广告中的一个新的亮点。

  https://www.alighting.cn/resource/20100611/128381.htm2010/6/11 0:00:00

gan衬底技术的新进展及应用

以gan为代表的第三代半导体材料是近十几年来国际上倍受重视的新型半导体材料,在白光led、短波长激光器、紫外探测器以及高温大功率器件中具有广泛的应用前景.因而开发适合规模制造ga

  https://www.alighting.cn/resource/20100607/128384.htm2010/6/7 0:00:00

led背光模组的结构的发展

led背光模组的技术正在发展,led背光模组的结构正在发展。而设计和开发同时具有直下式和侧入式背光模组的主要优点而没有二者的主要缺点的新型的背光模组是未来研发方向。

  https://www.alighting.cn/resource/20100525/129034.htm2010/5/25 0:00:00

青色led发光效率增加30%的源泉技术被开发

韩国教育科学技术部(长官:安炳万)21日发表了由韩国国内研究组将第二代照明光源的ingan 青色led的发光效率最高增加了30%以上的源泉技术开发成功。

  https://www.alighting.cn/resource/20100504/128396.htm2010/5/4 0:00:00

可用接近式曝光装置制造新一代高亮度led—苏斯微形成2.5μm图案

明,并变更光掩模等实现的。由此次的技术,led厂商有望在新一代高亮度led开发及量产时使用接近式曝光装置,而无需导入步进机等昂贵的投影曝光装

  https://www.alighting.cn/resource/20100429/128398.htm2010/4/29 0:00:00

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