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本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
高温高湿老化试验也是高可靠性全彩led器件封装技术的评价指标，在高温高湿的环境下，美卡乐的标准是500小时10%
https://www.alighting.cn/news/20130614/88577.htm2013/6/14 18:33:34
成封装和模块化封装等，封装技术的发展要紧跟和满足led应用产品发展的需
https://www.alighting.cn/resource/20160930/144740.htm2016/9/30 13:46:28
中国已经成为世界上重要的中低端led封装生产基地，预计2010年中国led产业将达到1000亿元。然而当前led照明产业核心技术多为国外企业所掌控。上游核心专利主要集中在日欧等
https://www.alighting.cn/news/20101028/n684228840.htm2010/10/28 9:43:14
一份出自武汉职业技术学院的，关于smd贴片型led的封装的技术资料，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/4 13:44:39
论。附件为《照明用无桥led驱动电路及其输入
https://www.alighting.cn/resource/20150401/84026.htm2015/4/1 11:33:42
始，旗下nb面板将会全数转为无汞产品，100%以led背光源来替代ccfl。友达执行长陈炫彬也指出，在看好led背光源在未来有机会先切入40英寸以上液晶电视应用的趋势之下，友达也确定会
https://www.alighting.cn/news/20080221/117863.htm2008/2/21 0:00:00
为了解决热效应的问题，封装材料逐渐由fr4转变为mcpcb再升级成陶瓷材料，因陶瓷材料除了与led具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性，还具有优异的绝缘耐压特性，所以最适合用
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127741.htm2011/4/15 15:27:57
随着led照明的大热，我国led也迈入发展的快车道。但是，大量led企业的涌出并没有让我国led业增加“底气”，始终处于发展的亚健康状态，在国际市场上面临着“有品无牌”的尴尬角
https://www.alighting.cn/special/20140514/2014/5/19 18:10:15
无骨架宣纸灯采用的是传统的宣纸作为主要的设计材料，通过创新的制作工艺而制作成型的中空无骨架但是又保持一定硬度和韧性的灯具。目前宣纸灯系列已经有叁种不同的款式：贴片宣纸灯,褶皱宣纸
https://www.alighting.cn/case/2012/2/9/102333_23.htm2012/2/9 10:23:33
