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片光电参数配合：半导体工艺的特点，决定同种材料同一晶圆芯片之间都可能存在光学参数(如波长、光强)和电学(如正向电压)参数差异。rgb三基色芯片更是这样，对于白光色度参数影响很大。这
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00
近日，led上游材料蓝宝石基板供应商rubicon technology inc.公布4q10(2010年10-12月)财报：营收2,953.7万美元，年增246%，季增44%;每
https://www.alighting.cn/news/20110218/115840.htm2011/2/18 9:23:43
少是mocvd系统制造商的一个关键目标。影响mocvd工艺的生产率和成本的精确参数分析是任何改善努力的前提。通过这种分析，我们发现产率(每单位时间生产的晶圆面积)和产量是关键特性。
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127093.html2011/1/12 17:24:00
e晶圆。之后，利用激光照射溶解掉gan类结晶层与蓝宝石底板的界面部分，剥离蓝宝石底板。 近年来，为了增加从led芯片中提取光线，在基片上形成半导体结晶层后，将基片张贴到其他基
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127074.html2011/1/12 17:16:00
v;整个方案效率大于90%;总功耗：15瓦;最大的光通量：1,250流明。 2. led模组部分 cl-822 led主要材料为nichia的晶圆和荧光粉。正向电压值为3.
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127036.html2011/1/12 16:41:00
led 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（wafer fabrication）、晶圆针测工序（wafer probe）、构装工序（packaging）、测试工序（initia
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
若将蓝宝石基板厚度由100微米缩短至80微米，晶片热阻可降低20%，但不能无限制的缩短造成晶圆片破片。另外，若将kchip值提高至280w/mk(sic)，晶片热阻可降低87.5
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
d使用的芯片面积较小，因此晶圆上切出的管芯数目较多，也就是单颗led的制造成本可能降低。尤其进者，电流转弯时，若扩大芯片的面积，会使led发光更不均匀。但顺流led发射的光子数目则
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126774.html2011/1/9 21:13:00
philips lumileds现已成为首家量产150毫米晶圆的功率型led制造商并正在大型衬底上每周生产数百万颗基于氮化镓(gan)材料的leds. lumileds拥有全球最
https://www.alighting.cn/news/20101221/n924929728.htm2010/12/21 9:57:44
https://www.alighting.cn/news/20101217/118877.htm2010/12/17 17:49:25
