站内搜索
成的高显指荧光粉市场。 事实上，在高显市场，氮化物红粉加黄绿粉的方案是目前大陆封装企业的主要选择。然而，根本化学此前并没有生产氮化物红粉。 “我们跟三菱化学达成了一种默契，所
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317936.html2013/5/25 12:09:55
灯事业部负责led荧光粉的研发和生产。有研稀土从2003年开始研发led荧光粉，相继获得了国家973、国家863及国家科技支撑计划在白光led黄色荧光粉、氮化物红色荧光粉方面的多个项
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317934.html2013/5/25 12:03:19
作的铝芯金属线路板,低成本、低热阻、性能稳定、便于加工和进行多样结构的封装是其突出优点。对采用mao工艺的mcpcb基板封装的瓦级单芯片led进行了热场的有限元模拟,结果显示其热
https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06
美国bridgelux近日宣布，将强化和扩展其与日本toshiba在技术策略层面上的合作。
https://www.alighting.cn/news/20130524/112357.htm2013/5/24 10:03:28
●抗风十三级、抗震七级设防；材料说明: ●热镀锌q235钢杆,压铸铝灯头,高纯铝反射器;不锈钢紧固件；本文由明间照明编辑发布，转载请注明明间户外照明www.mjzm.co
http://blog.alighting.cn/134048/archive/2013/5/22/317769.html2013/5/22 16:41:59
主要是以氧化镓为原料,通过气相沉积法,制备出gan纳米线和纳米带.通过x-射线衍射(xrd),扫面电镜(sem)和高分辨透射电镜(hrtem)等测试手段对其形貌进行了表征和分析.研
https://www.alighting.cn/resource/20130521/125588.htm2013/5/21 10:42:04
于两大元素：一是芯片本身；二是灯具技术，包含散热、光学、驱动等。目前，led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/5/20/317581.html2013/5/20 14:03:33
除了从系统角度强化散热性能外，随着led照明的应用普及，对于散热基板的要求日趋严苛，led基板材料及技术在近年的开发也有所进展，目前最新的趋势是对于硅基氮化
https://www.alighting.cn/news/2013520/n872051857.htm2013/5/20 10:16:28
基本上，由于蓝宝石基板面临技术瓶颈，led厂商正积极寻找新的基板材料，而硅基氮化镓可减少热膨胀差异系数，不仅能强化led发光强度，更可以大幅降低制造成本、提高散热表现，因此成
https://www.alighting.cn/news/20130520/88400.htm2013/5/20 9:16:28
响。2012年12月，“硅衬底氮化镓基led材料及大功率器件”荣获2012年国家工信部信息产业重大技术发明，这是国家对硅衬底led技术的高度肯定与支持。同时，晶能光电实现硅衬底大功率le
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/5/15/317208.html2013/5/15 10:08:53
