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有关发光特性均匀性，一般认为只要改善白光led的荧光体材料浓度均匀性与荧光体的制作技术，应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时，必需设法减少热阻抗、改善散热问题。具体内
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39
层低导热的热隔离层能够有效的阻止芯片的热量直接加载到荧光粉上，降低了荧光粉层温度，使得白光led在大电流注入下都能保持较高的流明效率。文中通过传统荧光粉涂覆方式和热隔离封装方式两
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/114738_60.htm2013/8/28 11:47:38
采用美国analysis tech公司生产的phase11型热阻测试仪,以表征热问题的关键参数热阻为基础,分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试,并通过结构函数对le
https://www.alighting.cn/resource/20120312/126681.htm2012/3/12 11:17:46
分析了大功率白光发光二极管(led)封装中的热问题,研究了采用sn100c无铅合金焊料进行金属化固晶的方法和工艺,有效地消除回流焊固晶时晶片底部的空洞,降低大功率led的封装热
https://www.alighting.cn/resource/20130319/125860.htm2013/3/19 10:39:29
大功率led 的发卡路里比小功率led高数十倍以上，并且温升还会使闪光速率大幅下跌。具体内部实质意义作别是：减低芯片到封装的热阻抗、制约封装至印刷电路基板的热阻抗、增长芯片的散
https://www.alighting.cn/2013/2/27 11:06:09
对荧光胶与led芯片的近距离相互热影响进行了测试，结果表明荧光粉涂覆量会引起光功率的降低，而且随着光功率的降低，led 芯片结温呈现指数升高。
https://www.alighting.cn/resource/20141121/124053.htm2014/11/21 14:36:39
现在的背光模块普遍采用ccfl(冷阴极灯管)，从去年开始白光led背光进入这块市场，今年年初索尼在美国ces上发布了其首款采用hcfl(热阴极灯管)的液晶电视，随后在7月这款产
https://www.alighting.cn/news/2009821/V20643.htm2009/8/21 10:52:15
市光工业在“人与车科技展2007”(5月23～25日，太平洋横滨会展中心)上，展示了使用led的前照灯、车尾组合灯及车内灯的热模拟。
https://www.alighting.cn/news/20070531/102904.htm2007/5/31 0:00:00
最初的单芯片led的功率不高，发热量有限，热的问题不大，因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破，led的封装技术也随之改变。
https://www.alighting.cn/news/20170809/152142.htm2017/8/9 10:24:20
果的影响。这些因素对热性能影响的对比分析为提高热设计性能和制定封装制造工艺提供了参考和尺度。欢迎下载参
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32
