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led芯片、器件封装缺陷的非接触检测技术(图)

为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测,利用led具有与pd类似的光伏效应的特点,导出了led芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系,并根据led封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/news/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

功率led崛起 2013年产值首度超越高功率

受到led照明市场起飞,加上背光也同步往采用中功率产品的方向前进,中功率无疑是2013年最夯的led规格,根据全球市场研究机构ledinside预估,中功率led产值首度在201

  https://www.alighting.cn/news/20131008/88614.htm2013/10/8 10:18:16

no189 衬底led,守得云开见月明?

第189期阿拉丁“光”点依然为读者奉上本周业界重大新闻点评。听说衬底led项目摘得2015年度国家科学技术发明一等奖,你服吗?刚刚迈入2016年,led照明行业“人事”再起波

  https://www.alighting.cn/news/20160108/136215.htm2016/1/8 16:46:55

欧司朗推出用于汽车照明的最小巧的高功率led

欧司朗光电半导体推出目前汽车市场上最小巧的高功率 led - oslon compact led 原型。这款小巧的led布局灵活,因此更易于实现各种个性化车头灯设计,且成本效益更

  https://www.alighting.cn/pingce/20121205/122060.htm2012/12/5 10:29:41

基于不同基板1w衬底蓝光led老化性能研究

近几年来,衬底gan基led技术备受关注。因为(si)衬底具有成本低、晶体尺寸大、易加工和易实现外延膜的转移等优点,在功率型led器件应用方面具有优良的性能价格比。

  https://www.alighting.cn/resource/20131220/124982.htm2013/12/20 10:34:55

飞利浦:高功率led在背光源的应用

飞利浦:高功率led在背光源的应用,“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”飞利浦lumileds herb schle发表《高功率led在背光源的应用》一文,与大家探讨高功

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/104751_29.htm2011/6/20 10:47:51

用氧化铝和作为led集成封装基板材料的热阻比较分析

本文分析了用氧化铝(al2o3)和(si)作为led集成封装基板材料时的热阻对比。

  https://www.alighting.cn/resource/20101229/128115.htm2010/12/29 17:36:21

功率led市场与应用研讨会在深圳圆满结束

2010年3月18日,高功率led市场与应用研讨会在深圳马哥孛罗好日子酒店隆重举行,本次研讨会由ledinside主办,旭明光电股份有限公司合办及深圳市格益德实业有限公司协办。

  https://www.alighting.cn/news/2010319/V23164.htm2010/3/19 14:16:16

瑞丰光电新型封装高光效led光源器件产业化项目获500万补贴

深圳市瑞丰光电子股份有限公司(以下简称“公司”)的新型封装高光效led光源器件产业化项目获得补助资金500万元。

  https://www.alighting.cn/news/20140811/112304.htm2014/8/11 10:04:10

降低功率密度的有效解决方法

1、照明样本没讲清楚地问题2、降低lpd的切入点和工程现场的问题3、lpd的速算解决方法的问题附件为《降低功率密度的有效解决方法》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2014/10/17/17926_68.htm2014/10/17 17:09:26

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