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半导体led照明光源的技术进展与前景

gan基化合物半导体材料技术和器件制造工艺的迅速发展已经引起了全世界的密切关注,成了近期半导体光源技术的发展热点,是许多国家政府能源战略关注的热门技术。

  https://www.alighting.cn/resource/20061123/128478.htm2006/11/23 0:00:00

陈明祥:深紫外led封装关键技术

  https://www.alighting.cn/resource/20200319/167213.htm2020/3/19 14:07:24

士兰微四亿增发不受待见 97家基金只有4家回应

9月5日,士兰微非公开发行股份结果出炉,仅向上海盛宇股权投资中心(有限合伙),大成基金管理有限公司、中国人寿资产管理有限公司、上海证大投资管理有限公司4名发行对象合计发行了9120

  https://www.alighting.cn/news/2013911/n273056082.htm2013/9/11 10:18:27

semileds在台新设生产线 极力扩产

semileds公司的led芯片(蓝,绿,uv)采用了该公司独有的mvpled制造工艺,包括垂直的led芯片结构与铜合金衬底。这种芯片具有低热阻(0.4k/w)的特点,同时还具备多

  https://www.alighting.cn/news/2009715/V20223.htm2009/7/15 9:20:47

晶电积极拓展新市场 营运估增

照明与背光模块力撑整体led市场需求,不过随着led在液晶电视背光渗透率达到95%,led厂商包括晶电、隆达积极开发新的运用,开出毛利较高、运用多样的小众市场,带动另一波贡献营收的

  https://www.alighting.cn/news/20140526/97726.htm2014/5/26 11:57:27

日本产综研开发出金刚石led ,耐600℃高温

在日本筑波大学3月末的09年春季度「第56届应用物理学联合演讲会」上,日本产业技术综合研究所发佈开发出了用金刚石作半导体的深紫外led。

  https://www.alighting.cn/news/20090331/105153.htm2009/3/31 0:00:00

日本牛尾电机成功开发led用激光剥离装置

日本牛尾电机宣布已开始供货led用曝光装置,并成功开发出了led用激光剥离装置。曝光装置“ux4-leds ffpl 200”是“全球首款”(牛尾电机)支持200mm晶圆的产品。而

  https://www.alighting.cn/news/20110722/115088.htm2011/7/22 10:33:30

美国旭明2011年财年第三季度收入下降43%

美国爱达荷州博伊西的led芯片和组件制造商semileds公司(即美国旭明,其在台湾新竹科技园区也拥有芯片制造厂)2011财年第三季度(截止到5月底)的业绩报告显示,其三季度的收入

  https://www.alighting.cn/news/20110712/116380.htm2011/7/12 11:59:42

新型led灯泡内部构造揭秘(一):灯泡的下半部为散热部件

夏普于2009年6月11日宣布,该公司将以实际售价不到4000日元的低价格为卖点进军led灯泡市场。这一价格的设定非常具有冲击力,约为当时led灯泡市售价格的一半。在2009年3月

  https://www.alighting.cn/news/20091012/120815.htm2009/10/12 0:00:00

农业照明成行业新竞争点 或扩展至植保净化等领域

随着led照明产业的迅猛发展,led作为新一代的半导体器件的应用领域快速的从连续光谱的应用向非连续的,线性光谱的应用扩展,其中农业照明就成为其中的一个主要的热点。

  https://www.alighting.cn/news/20150716/131018.htm2015/7/16 9:33:04

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