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工业4.0下,中小照明企业的生存思考

对于照明行业而言,“工业4.0”意味着从高效照明到智能照明、从强调节能到强调光的质量和以人为本、从单纯提供照明产品硬件到提供软件、系统和服务。

  https://www.alighting.cn/news/20170904/152547.htm2017/9/4 9:24:02

【第1期】6款低成本led球泡灯内部结构解密(上)

新世纪led网评测室特别策划,邀请中国赛西(广州)实验室作为权威的第三方检测机构,业内高级工程师刘工、梁工作为首席评测师,选取业内较有代表性的6款3w led球泡灯作一期评测,进行

  https://www.alighting.cn/pingce/20121102/123367.htm2012/11/2 16:38:20

隔爆防爆灯,增安防爆灯,隔爆防爆荧光灯

或增安请注明。 号含义 产品特点 铸铝合金外客,表面喷塑。 压铸成,结构紧凑,外形美观。 具有良好的防尘,防腐性能。

  http://blog.alighting.cn/linlefei/archive/2010/7/11/55316.html2010/7/11 21:58:00

[原创]ls拉杆结构位移传感器

以消除安装的非对中的不良影响; 4、 ktr是一款微自恢复式拉杆结构,无需牵引安装; 5、 kpf法兰面固定结构更可以检测腔体内部位移。所有传感器均取得权威机构ce认证。 所

  http://blog.alighting.cn/automt/archive/2011/2/23/135084.html2011/2/23 9:19:00

功率led的封装技术

点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led 的光电性能和可靠性。所以本文将重点对功率led的封装技术作介绍和论述。二 功率led 封装技

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00

解读gan on gan led破效率与成本“魔咒”

n sapphire之效率。在未来,就成本面观之,透过缩短磊晶和烘烤腔体的时间、降低腔体维护成本、可大电流操作之优势和垂直结构之制作成本等,搭配氮化镓基板成本下降之趋势,gan on ga

  https://www.alighting.cn/2013/11/5 9:56:22

大功率led芯片粘结材料和封装基板材料的研究

采用美国analysis tech公司生产的phase11热阻测试仪,以表征热问题的关键参数热阻为基础,分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试,并通过结构函数对le

  https://www.alighting.cn/resource/20120312/126681.htm2012/3/12 11:17:46

电子百科知识:led发光二极管的结构组成

成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3)、支架的种类:带杯支架做聚光,平头支架做大角度散光的lamp。 a、2002杯/平头:此种支架一般做对角度、亮度要求不

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120871.html2010/12/14 21:47:00

philips lumileds 推出体积最小功率led

与市场上其他产品不同,luxeon z 超越典型的2x2 多晶封装的规格,使设计师能够创制出2x2,3x2 或6x1 规格的单色或多色灯具。基于这一突破,灯具外形的设计限制实际上几

  https://www.alighting.cn/pingce/20120724/122832.htm2012/7/24 9:21:52

通过电感转换器提高led照明效率(图)

led在手机的lcd背光中的广泛应用已经有若干年了。如今其应用正扩展到大面积的lcd应用,包括袖珍pc、汽车导航gps、数字相框、便携式dvd乃至笔记本电脑。led也正开始取代家用

  https://www.alighting.cn/resource/2008117/V17840.htm2008/11/7 10:42:33

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