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sj/t 11398-2009 功率半导体发光二极管芯片技术规范

主要规定了功率半导体发光二极管芯片材料、尺寸、键合区、标志、外观质量、绝对最大额定值和光电特性、质量保证规定、交货准备、目检、静电放电敏感度测试和分级方法等。

  https://www.alighting.cn/news/20111027/109398.htm2011/10/27 12:13:48

中国led芯片行业发展现状分析,市场呈现什么趋势?

中国led芯片行业发展现状总体来看,led芯片目前是我国芯片行业相对发展较好的领域,目前led芯片基本实现国产化,并且有部分领先企业开始向外扩张。

  https://www.alighting.cn/news/20180530/157050.htm2018/5/30 17:13:07

2009年led芯片供给吃紧 将延续至年底

2009年第二季led tv与led nb需求崛起,供不应求,使得第二季白光led价格相较2008年呈现平稳,估计led芯片供给吃紧情况将延续到2009年底才得以纾缓。

  https://www.alighting.cn/news/2009727/V20361.htm2009/7/27 10:52:53

pi 推出电源参考设计套件能使 led 灯泡通过电磁兼容标准测试

power integrations 公司宣布推出一款超小型电源产品参考设计套件(rdk-131)。它能帮助工程师设计高效率的le

  https://www.alighting.cn/news/2007420/V2364.htm2007/4/20 11:09:50

led芯片供不应求厂商加急采购mocvd

据悉,国内多家led芯片大厂正向上游设备商加急采购mocvd,并要求在今年四季度前完成订单并交货。从目前芯片厂商急于采购设备看,led芯片供不应求的状况正在延续,led照明需求暴

  https://www.alighting.cn/news/20140402/97831.htm2014/4/2 10:30:01

晶科:大功率led芯片专业制造商

晶科电子致力于开发和生产用于半导体照明的高亮度、高可靠性的大功率氮化镓蓝光led芯片和多芯片模组产品,目前拥有月产3kk大功率芯片的产能,成为珠三角唯一一家大功率、高亮度、高稳定

  https://www.alighting.cn/special/20110325/2011/5/3 15:11:28

倒装芯片键合技术

附件是刘章生老师在论坛上所作的《倒装芯片键合技术》的主题演讲,欢迎下载参考!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/6/102432_70.htm2013/12/6 10:24:32

芯片制造-半导体工艺制程实用教程》

本文为半导体芯片制造工艺制程方面的的教程,读者阅读以后可以对led芯片制程的有所了解,推荐大家下载《芯片制造-半导体工艺制程实用教程》。

  https://www.alighting.cn/2011/9/19 17:34:39

日立电线株式会社开发了高功率的led芯片

日立电线株式会社宣布开发高功率红色led芯片,该芯片可提供最大55流明的光通量。此光通量是通过增加led芯片尺寸和使用细线电极结构实现的。

  https://www.alighting.cn/news/2010111/V22514.htm2010/1/11 9:17:14

led芯片产量一路飘红

2014年上半年,国内led照明市场迅速开启与国际趋势保持一致,行业景气度不断提升。受下游照明市场旺盛的需求拉动,led上游芯片行业实现快速增长。上半年,led芯片企业整体表现不

  https://www.alighting.cn/news/20140725/86947.htm2014/7/25 18:21:14

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