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采用光生伏特效应的led芯片在检测方法上的研究(上)

基于pn结的光生伏特效应,本文研究了一种非接触式led芯片在线检测方法。通过测量pn结光生伏特效应在引线支架中产生的光生电流,检测led封装过程中芯片质镀及芯片与支架之间的电气连

  https://www.alighting.cn/news/20091222/V22273.htm2009/12/22 8:57:58

led芯片简介

关于《led芯片简介》的技术资料,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2013/2/21 14:00:14

luminus推出phlatlight led芯片

t芯片组包括独立封装的红、绿、蓝光led,每个芯片的尺寸为5.4 mm2。当三种芯片结合时,芯片组在脉冲模式下可产生光通量峰值为1400lm的白

  https://www.alighting.cn/news/20070827/95851.htm2007/8/27 0:00:00

鸿利光电进补400万 封装产品过lm-80测试

近日,鸿利光电emc3030通过美国环保署认可的第三方iesna lm-80 6000小时测试,公司现可根据需要提供lm80测试数据。lm-80为led封装的流明维持率测试标准,

  https://www.alighting.cn/news/20140930/110557.htm2014/9/30 10:05:58

led灯具市场火爆 将带动led芯片收入

10月份,由于市场上对高亮度蓝光led的需求旺,使得led芯片制造商的收入增加,而led封装大厂的收入却连续下降。

  https://www.alighting.cn/news/20091119/V21768.htm2009/11/19 10:16:54

led封装与散热技术分析研究

led封装与散热技术分析研究:本文的主要内容是针对白光led 在照明领域的应用市场,研发白光hb-led 芯片的散热和封装技术。在第一章绪论中主要介绍了目前led 的发展状况,照

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/22/144024_46.htm2011/3/22 14:40:24

[行业评论]大陆led芯片占有率并不高 仍需再努力

据中国国家半导体照明工程研发及产业联盟统计,2008年我国led芯片产值增长26%,达19亿元rmb。

  https://www.alighting.cn/news/20091127/V21898.htm2009/11/27 14:26:20

led大功率芯片外观集分享

架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。本文就将分享led大功率芯片的外观

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/10/104627_12.htm2012/4/10 10:46:27

rolf aschenbrenner:应用决定封装未来

应用决定封装,即使是同样的led芯片,用在室内照明和室外照明的不同环境中时,其对封装的要求也是不同的,室外环境恶劣些,需要考虑防雨、防潮、防高温等因素,并且要具有更高的可靠性以避

  https://www.alighting.cn/news/20110919/86198.htm2011/9/19 11:30:34

[原创]cree芯片封装led

深圳市红绿蓝光电集团 黎长品先生 (销售工程师) 移动电话:13428906100 13823774480 主要产品:cree芯片封装全避专利白光led,le

  http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/16/165765.html2011/4/16 11:51:00

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