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led路灯散热结构分析

今天拜读了秦博核芯科技秦先生的《led照明灯模块标准化的科学之路》一文,深受启发,led灯具散热问题的确是业界的一大困扰,但是我们业界应该对散热问题像庖丁解牛一样、充分的、一点一点

  https://www.alighting.cn/resource/20110808/127332.htm2011/8/8 14:25:36

直下式与侧入式led背光模组结构分析

led背光源的市场占有率迅速扩大。目前,led背光模组的技术正在发展,led背光模组的结构正在发展。而设计和开发同时具有直下式和侧入式背光模组的主要优点而没有二者的主要缺点的新

  https://www.alighting.cn/resource/20110530/127527.htm2011/5/30 15:24:53

台湾研发微结构扩散片 led路灯光利用率可达81%

日前,台湾中央大学教授孙庆成研究团队研发“微结构扩散片”,成功开发一款高效能led路灯 ,特色是将光源集中照射在道路上,避免打到夜空、住家而造成光害 。这项领先全球的技术,光学利

  https://www.alighting.cn/pingce/20130708/121775.htm2013/7/8 16:19:42

制作全彩色oled器件采取的方案

这种模式实现彩色显示的方式不需要光色转换或彩色滤光片,因此提高了发光效率。这种迭加模式要求材料性能要好及驱动特性要好,工艺条件要求高。

  https://www.alighting.cn/news/20060126/104227.htm2006/1/26 0:00:00

360度解读led免封装与倒装技术

面对这样的行业现状,欧司朗光电半导体技术经理陈文成博士表示,其实免封装不是没有封装,他只是在芯片的制作过程中,简化了流程。但是其实还是有封装的成分在的。

  https://www.alighting.cn/news/20141128/86646.htm2014/11/28 11:43:21

倒装led大行其道 csp时代不再遥远

晶科电子发布消息称,将在6月份光亚展上展出csp产品。众所都知,csp是2007年由philips lumileds推出来,之后一直没进展直到2013年才成为led业界最具话题性技

  https://www.alighting.cn/news/20150527/129584.htm2015/5/27 9:38:47

光效突破、共晶焊空洞率、封装方式成本对比 |覆晶结构13问

目前在成本上、在两个光效接近的情况下来做对比,覆晶结构的成本会比正装高,这取决于技术生产效率问题,还有材料相差并不会太大。

  https://www.alighting.cn/news/20160512/140164.htm2016/5/12 9:36:04

勇电结构一体化显示模块——2018神灯奖申报技术

勇电结构一体化显示模块,为杭州勇电照明有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180208/155178.htm2018/2/8 17:23:51

晶科电子肖国伟:未来倒装向fcob及标准化光组件进化

当前,国内外多家知名led企业均开始投入到csp(chip scale package)级封装的研发及生产过程中,并且市面上已有不少的光源成品出现。同时,在产品应用端,也有一部分的

  https://www.alighting.cn/news/20141229/107832.htm2014/12/29 10:34:59

led封装光学结构对光强分布影响

从发光二极管(led)的发光原理及结构出发,建立了led的光学模型,获得了它的光强分布曲线,并与实际测量数据进行了比较。通过改变模型中反光碗的张角、支架的插入深度、封装环氧树脂折

  https://www.alighting.cn/resource/20130305/125963.htm2013/3/5 10:13:11

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