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日前，威世(vishay)推出业界首款采用clcc-6及clcc-6扁平陶瓷封装的高强度白光功率smd led，vlmw63***系列和vlmw64***系列。上述系列器件均提
https://www.alighting.cn/news/20080923/104209.htm2008/9/23 0:00:00
整合mosfet和功率因子校正(pfc)的fls0116、fls3217和fls3247，其设计针对低功率led应用而优化。由于加入整合式功率mosfet，这三款组件能尽量减小电
https://www.alighting.cn/pingce/20120725/122828.htm2012/7/25 9:29:54
摘要：结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布，在硅载体上电镀制作了金凸点，然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明，在合适的热超声参数范围内，焊接
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12
led照明2013年应用成熟,整体需求拉升快速,上游晶片厂也在考量市场价格仍不断下滑,纷纷做出转型策略,中国中低功率市场呈价格下杀快速的红海,台湾晶元厂为维持其毛利表现,进而转
https://www.alighting.cn/news/2013816/n806955122.htm2013/8/16 10:42:07
从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型led封装工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09
led照明应用逐步扩大，看好照明需求，led封装龙头厂亿光研发超小尺寸的高功率led c06系列产品，尺寸为4.5mm x 3.0mm，厚度为2.2mm，相较于目前高功率led产
https://www.alighting.cn/news/20080624/118541.htm2008/6/24 0:00:00
led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
近日，记者在广东天下行光电有限公司获悉，由天下行光电自主研发的新型ledCOB封装光源模块，经过几年的研发与测试，产品性能稳定，制作工艺成熟，并可以实现自动化量产。
https://www.alighting.cn/news/2011719/n002733214.htm2011/7/19 9:10:26
公司收购的深圳市斯迈得光电子有限公司投产的emc支架生产线，可以有效降低emc封装器件的成本，保证公司emc封装的竞争力。
https://www.alighting.cn/news/20140626/111054.htm2014/6/26 9:49:05
近年来，小间距正以极大的潜力开始在商显领域展露头角，从室内高端应用到与智慧城市、ar/vr技术相结合，小间距显示屏无疑成为led显示领域最炙手可热的产品。
https://www.alighting.cn/news/20170525/150817.htm2017/5/25 13:18:52
