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数最少，可以取得较好的散热效果。或者在灯具主体上制成敷有铜箔的线路体，其热阻也较低，led照明的功率至少也要几瓦以上，所以都是多芯片使用，以往的封装工艺就不适用，必须采用新的方法和工
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
光亮度一致，保持最终产品的一致性。 4. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热，如将管芯(die)直接绑定在铜板上，并有一pin直接延伸到封装外，便于直接焊接在pcb板的铜
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261555.html2012/1/8 21:49:48
构采用大箱体结构，箱体材料进行打磨、镀锌、喷塑处理、具有防水/耐腐蚀功能。箱体具有厚度薄、重量轻、强度高， 采用定位柱技术保证安装精度等特点。3、框架结构由于采用标准的箱体结构，使
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261543.html2012/1/8 21:49:05
目前，led应用的散热问题是led厂家最头痛的问题。散热基板是一种提供热传导的媒介，led→散热基板→散热模块，它可以增加led底部面积，增加散热面积，主要由铜箔电路/陶瓷粉末
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261540.html2012/1/8 21:48:56
但从电路的长期可靠性考虑,我们选用jgsl石英玻璃作为窗口透光材料。另外,我们通过在窗口玻璃的单面镀上相应厚度的干涉滤光增透膜,来达到2．1节所述的玻璃窗口(led显示屏部位)对不
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261518.html2012/1/8 21:47:33
l石英玻璃作为窗口透光材料。另外,我们通过在窗口玻璃的单面镀上相应厚度的干涉滤光增透膜,来达到2．1节所述的玻璃窗口(led显示屏部位)对不同波长白光的透光率要求。3．3粘接剂在电
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261514.html2012/1/8 21:47:22
器和模块设计 与lcd模块相比,自发光的oled显示不需要背光和led驱动电路。典型的oled模块厚度只有1至1.5毫米, 而lcd模块的厚度一般是3毫米。所以,oled模块适合应
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261490.html2012/1/8 21:45:57
s的厚度，这样才能发挥最大的热传导效能，让led的 高热很快地经由此封装设计传到散热器上头。(图二) led/submount 封装方案侧面剖析图结论hb led已开始取代消费性
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261488.html2012/1/8 21:45:48
型gan：mg淀积厚度大于500a的niau层，用于欧姆接触和背反射；第二步，采用掩模选择刻蚀掉p型层和多量子阱有源层，露出n型层；第三步，淀积、刻蚀形成n型欧姆接触层，芯片尺寸为1×
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
生的视觉疲劳。lcd显示器的厚度一般不超过10英寸，因此，如果桌面系统采用lcd技术的话将会节省更大空间。尽管lcd显示器有其诱人的独到之处，但不可否认，与主要的竞争对手crt显示
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261429.html2012/1/8 21:28:20
