LED芯片、器件封装缺陷的非接触检测技术(图)

为了在大批量封装生产线上对LED的封装质量进行实时检测，利用LED具有与pd类似的光伏效应的特点，导出了LED芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系，并根据LED封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/resource/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

美国发明高效LED反射镜

来5年内LED替代灯泡的进

  https://www.alighting.cn/resource/20040729/128410.htm2004/7/29 0:00:00

电子技术在LED照明应用分析

  https://www.alighting.cn/resource/2012/7/18/175135_89.htm2012/7/18 17:51:35

厚膜技术及铝基板进一步优化LED组件

厚膜绝缘层以及铝基板能够降低LED电路组件的成本，并提供良好的热管理。

  https://www.alighting.cn/resource/20120301/126708.htm2012/3/1 11:32:13

【特约】新一代LED制造技术的几个关键基础问题

主要内容包括五个关键技术和三大基础问题

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/26/15329_46.htm2012/11/26 15:03:29

大功率LED封装工艺技术

文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率LED 封装技术的工艺流程简单介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/20130613/125522.htm2013/6/13 14:48:36

LED驱动器技术发展趋势

一份《LED驱动器技术发展趋势》，分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/3/28 11:52:44

关于北美LED节能灯检测的技术要点介绍

主要内容：LED节能灯作为一种新型的产品，目前现行的北美产品安全标准没有专门针对这类产品的技术要求，LED产品的测试成为业界的一个课题。本文就此问题做出相关介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/11/23/17384_94.htm2011/11/23 17:38:04

LED芯片制程与设备环境

一份介绍LED芯片制程与设备环境的资料，作者是薛水源。现在分享给大家，欢迎各位下载附件。

  https://www.alighting.cn/2013/3/14 10:02:24

固体光源的结构、特性和技术发展动向

、轻量、电极损耗小，响应速度快，寿命长等特性。本文介绍固体光源LED和oel的结构，特性和技术发展动向。固体光源将发展成为21世纪新的节能新光

  https://www.alighting.cn/resource/20071227/V220.htm2007/12/27 10:03:16