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分析提高取光效率降热阻功率型led封装技术

超高亮度led的应用不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115038.html2010/11/18 17:03:00

国内led灯具现状“有多可悲” 自主创新呼声高

这些灯具的结构基本相同,就是led光源由led晶体封装在一个热沉上,led照明灯发光由树脂透镜封装保护并做好发光角度,几十、上百颗这样的光源被安装到一个印刷线路铝基板上,铝基板

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/10/7/243277.html2011/10/7 11:51:57

led室内照明灯具设计两大核心趋势开辟新乾坤

led景观灯照明一种新型的照明产品,其应用远景举世关注,其中高亮度大功率白光led更被誉为21世纪最有价值的光源,必将引起照明内一场新的革命。自从白光led出现,无论是发光原理还

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/11/18/254292.html2011/11/18 14:29:09

高压led和分立小功率led的比较

.分立功率led灯具的优点是灵活性比较强,用户可以根据需要串联任意个数的led以得到所需的伏安特性。也可以进行串并联得到更为灵活的特性。 2. 分立led的发光可以在一定范围里调

  http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/11/21/254641.html2011/11/21 10:30:35

解析大功率白光led散热与寿命问题

率、单颗功率各方表现均有研发进展,实际上白光led仍存在发光均匀性、封装材料寿命等问题,尤其在芯片散热的应用限制,则为开发led光源应用首要必须改善的问题... 高功率白光le

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/9/19/290418.html2012/9/19 20:58:33

日本开发出fed技术照明器件

发光器件。将以前主要向显示器用途开发的fed(field emission display,场致发射显示器)技术转用到了照明用途中。日本东北大学与同和将在照明展会

  http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/1/16/307884.html2013/1/16 13:23:41

led板灯在研发过程中不可忽视的三大因素

定光学系统的形状、led的数目和功率的大小。②将若干个led发光管组合设计成点光源、环形光源或光源的“二次光源”,根据组合成的二次光源,计算照明光学系统。③构成照明光学系统设计的

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/5/31/318359.html2013/5/31 11:23:41

吴虹推荐上海鼎晖科技参与2015阿拉丁神灯奖百强评选

海世博巴士车牌上海城市规划馆照明系统,显示了都市风彩。集十八年的封装经验,创八年大功率白光led照明cob模组封装的风采。解决从点到及多维发光封装工艺、发光模组热平衡、多维光学配

  http://blog.alighting.cn/wuhong88/archive/2015/4/12/367992.html2015/4/12 16:35:36

led芯片的组成与分类

线,光的强弱与电流有关。 我们再继续瞭解led芯片的分类。led芯片按极性分类可分为:n/p,p/n。按发光部位分为表发光型(光线大部分从芯片表发出)和五发光型(表,侧

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/4/1/39224.html2010/4/1 8:28:00

我国生产led板灯要研究的三大必备因素

个方:①根据照明物件、光通量的需求,决定光学系统的形状、led的数目和功率的大小;②将若干个led发光管组合设计成点光源、环形光源或光源的“二次光源”,根据组合成的二次光源,计

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/7/26/283456.html2012/7/26 15:13:09

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