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大功led封装工艺技术

文章主要是对大功led 芯片封装技术进行介绍。包括了大功led 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式,大功led 封装技术的工艺流程简单介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/20130613/125522.htm2013/6/13 14:48:36

针对减弱大功led静电危害,外企发布最新研究成果

samsung、eudyna devices和epivalley三大公司,近日发布了关于减弱大功led静电危害的方法的最新研究成果。

  https://www.alighting.cn/news/20090515/104916.htm2009/5/15 0:00:00

四大追问“led大功球泡”:这么贵用武之地在哪?

led大功球泡因为具有节能、环保、长寿等特点被认为其市场前景广阔,相对于led小功球泡,大功led球泡源集中、效更高、亮度更亮。行业人士分析,未来大功节能灯被替换是行

  https://www.alighting.cn/news/20150807/131628.htm2015/8/7 10:11:36

大功led的散热方法

随着led 的发提高,led 照明市场的打开,大功led 的散热问题解觉成为一个关健的因素,散热方法总的有以下三个:a. 传导,就是从一个固体传向另一个固体、b. 对流

  https://www.alighting.cn/resource/20130225/126008.htm2013/2/25 14:28:39

多因素影响亿q4获利

封装大厂亿(2393)第三季度获利季度增逾30%,但因产品组合影响,毛利较上季度下滑2个百分点。有券商预期,亿第四季度可望在大尺寸背产品量产出货带动下营收持续小增。

  https://www.alighting.cn/news/20091104/95380.htm2009/11/4 0:00:00

亿撇开专利疑云 发可转债积极募资

led封装厂亿无担保可转债完成定价,转换价格为70元(新台币,下同),以昨(26)日收盘价66元估算,溢价约6%,亿预计将募集40.2亿元,共发行四万张。

  https://www.alighting.cn/news/20131227/112239.htm2013/12/27 9:44:38

浅谈照明级白led的驱动与应用

照明级白led是一种可用于替代普通照明的大功固体发器件,虽然受制于目前的价格,在一定程度上制约了应用的速度,但是由于其具有的优良性能所使然,随着研发技术的不断进步,可以预

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/11/165349_48.htm2013/3/11 16:53:49

基于白led用红色荧粉的探讨

现有技术所研制出的白 led 荧粉普遍存在显色指数低、色温高、偏向于冷白等问题,主要的原因是所制备的荧粉中缺少红成分,因此研究具有高效的红色荧粉尤为重要。

  https://www.alighting.cn/news/20170821/152344.htm2017/8/21 10:30:38

0.5w大功led

深圳恒兴臣开发的φ8大功led, 采用进口名厂大尺寸芯片,合理搭配选用荧粉底胶(重要工艺),大铜支架增强散热,使得成品led发管衰减特别小,1000小时衰减小于3%,

  http://blog.alighting.cn/ccled000/archive/2009/3/26/2754.html2009/3/26 14:48:00

分析:2014年led照明渗透上看20%

业界预期,明年led照明渗透将达20%,后年甚至有机会上看30%。台系品牌明年则处于冲量阶段,且必须先经过一段牺牲利润的阵痛期,把量刺激出来,因此明年受惠程度会落后oem厂。

  https://www.alighting.cn/news/20131219/87530.htm2013/12/19 11:27:15

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