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高亮度led封装工艺技术及方案

计  经过多年的发展,垂直led灯(φ3mm、φ5mm)和SMD灯(表面贴装led)已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要,开拓出切合大功率的封装产品设计,为了利用自动化组

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00

[原创]厂家自产5050led贴片防水模组特别适合广告字用

v,功率可为0.24w,0.48w。8、led模组灯珠规格:采用超高亮3528&5050贴片led。9、模组发光颜色:红/黄/蓝/绿/白/暖白/rgb。10、我司可提供配套

  http://blog.alighting.cn/wswjlife/archive/2011/7/20/230460.html2011/7/20 16:45:00

[原创]供应led模组厂家直销价格最优惠

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  http://blog.alighting.cn/wswjlife/archive/2011/7/20/230458.html2011/7/20 16:43:00

led封装结构及其技术

面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。 3 产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来,led芯片及材料制作技术的研发取得多项突破,透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00

白色发光二极管及其驱动电路

年推出SMD型白色led,型号为nscw215,它是一种侧视SMD型白色led,高度为0.8/1mm,电流为20ma时,亮度达600mcd。toyodagosei公司推出SMD型白

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230340.html2011/7/20 0:16:00

led的多种形式封装结构及技术

化设计,改进光学性能,加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。  产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来,led芯片及材料制作技术的研发取得多项突破,透明衬底梯形结构、纹

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00

发光二极管封装结构及技术

能,加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。3 产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来,led芯片及材料制作技术的研发取得多项突破,透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230169.html2011/7/19 0:23:00

基于双cpu的三色led实时交通信息显示系统设计

对印刷线路扳的质量要求高,密度大,增加了布线的难度,但目前的制板技术和采用SMD贴片元件,完全可以克服。且这一设计方案优点是传输速度快,控制方便,系统的整体投入成本比较低,大大地提

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230166.html2011/7/19 0:21:00

大功率led的种类和测试标准

5a测试前须先调整好电流,选择合适的电压。  三、20ma SMD led  1、红色单颗测试电压最大2.0v,蓝,绿色单颗测试电压最大3.5v测试电流:红色,绿色,蓝色均为20m

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230128.html2011/7/18 23:59:00

大功率led种类及测试标准

片  三、20ma SMD led  1、红色单颗测试电压最大2.0v,蓝,绿色单颗测试电压最大3.5v测试电流:红色,绿色,蓝色均为20ma ,电流限制为0.02a,测试前须先调

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230124.html2011/7/18 23:56:00

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