检索首页
阿拉丁已为您找到约 5290条相关结果 (用时 0.0034878 秒)

伊藤电子展示oLEd显示屏防水封装技术

近日,日本伊藤电子(ito eLEctronics)在日本东京照明展(finetech japan)2009上展示了一种新型封装技术,可以使oLEd显示屏完全防水。

  https://www.alighting.cn/news/20090423/104694.htm2009/4/23 0:00:00

tokki和ge共同开发基于薄膜的有机el封装技术

学气相沉积)薄膜封装设备,并通过样品确认了封装性能。该公司计划通过提高生产效率,在08年内量产该设备。与目前的玻璃封装法相比,薄膜封装法除了可减少部材和设备数量外,还可应用于柔性面

  https://www.alighting.cn/news/20071024/120264.htm2007/10/24 0:00:00

李漫铁:中国LEd封装应关注高端封装技术发展

深圳雷曼光电科技有限公司总经理李漫铁于2009年9月6日在深圳会展中心五楼会议厅举行的2009 LEd照明技术及发展论坛上发表题为《几种前沿领域的LEd封装器件》的精彩演讲,引

  https://www.alighting.cn/news/20090907/91758.htm2009/9/7 0:00:00

安华高:白色高亮度LEd 采用耐久的表面黏着封装以简化封装

安华高科(nasdaq:avgo)宣布推出一款可简化制造过程的牢固表面贴装白色高亮度LEd。这一新款的asmt-uwb1LEd采用塑料芯片载体(plcc)-2封装,表面贴装器件采

  https://www.alighting.cn/news/20110516/115437.htm2011/5/16 11:32:25

我国LEd封装产业将驶入快车道 进入高速增长阶段

近年来,我国LEd封装能力提高较快,封装品种较全,相对于外延和芯片产业,中国大陆的LEd封装产业最具竞争力、最具规模,技术水平也最接近国际先进水平。国内LEd封装产业已趋于成

  https://www.alighting.cn/news/2014123/n715067700.htm2014/12/3 9:54:27

鸿利智汇车规级封装、mini LEd业务进展:欧司朗/晶电等供应芯片

d封装新兴领域方面,车规级封装及mini LEd都有比较大的突

  https://www.alighting.cn/news/20190322/160975.htm2019/3/22 9:38:45

晶台光电:争做LEd封装领域领军者

文先生展会期间接受了记者的专访,向笔者详细介绍了晶台光电在LEd封装领域的发展状况以及今后在LEd市场上的发展方

  https://www.alighting.cn/news/20120305/85494.htm2012/3/5 11:54:06

LEd封装订单回暖 行业预期显乐观

“近一周公司订单出现了大幅提升。”主营LEd封装产品的瑞丰光电董秘王玉春对记者感叹称,LEd市场瞬息万变,自去年三季度直到今年2月下旬行业整体情况都很糟糕,但进入3月份才短短一

  https://www.alighting.cn/news/20120309/89582.htm2012/3/9 9:42:49

中国LEd产业专利态势 主要集中在封装

LEd应用的相关专利国家中,日本独占鳌头揽下全球专利的27.9%,而中国仅占9.34%.相关调查显示,封装是我国的主要研发和申请领域,专利申请数占总体的39%,其他依次为应用技

  https://www.alighting.cn/news/20101028/90974.htm2010/10/28 0:00:00

新世纪上半年获利仅次于LEd封装龙头亿光

据悉,LEd外延厂新世纪(3383)公佈上半年财报,税后净利1.91亿元,税后每股盈余达1.9元,在目前已公佈财报的LEd股中,获利仅次于龙头封装厂亿光(2393)。昨日早盘亿

  https://www.alighting.cn/news/20080826/91557.htm2008/8/26 0:00:00

首页 上一页 44 45 46 47 48 49 50 51 下一页