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存，而今年以来并没出现趋势性下降。 封装和芯片景气高涨，看好背光和照明市场双重机会。瑞丰认为近期封装和芯片价格均较为稳定，一方面因为年后补库存，另一方面说明需求启动明显。公司之所以业
http://blog.alighting.cn/174916/archive/2013/6/4/318714.html2013/6/4 21:38:02
求的增长，2012年cob、集成模组化封装产品越来越成熟，销售量大幅增加。这些新的封装形式比传统封装形式在荧光粉用量上增加很多，使得2012年荧光粉销售量快速增长。此外，定制化的特
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/6/4/318711.html2013/6/4 21:04:10
目前，中国星际照明led产业发展的结构大部分集中在封装和下游应用环节，看到led照明潜在的市场， 国内的众多企业也都积极地进入led照明市场,相信中国的led行业将迎来更好的发
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/4/318698.html2013/6/4 17:25:25
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/4/318695.html2013/6/4 17:21:38
板cob的方法，而用铝基板直接作为led工矿灯的灯罩，则是热量传递的界面最少的一种方法，并且选用阻隔电源，安规也简单经过，由于即便若是电流击穿封装胶，也是小于36v的安全电流。le
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/4/318665.html2013/6/4 10:45:37
者就led公司近况进行了调研。从一线的状况来看，本年以来，led背光和照明商场需要旺盛，芯片、封装和使用厂商订单丰满。有些公司家和职业分析师以为，led爆发将于本年四季度敞开，接下
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/4/318662.html2013/6/4 10:41:29
间即击穿或断开.我认为不是静电或高压所致(开机电压在范围内) 4、led 发光角度的问题 由于各个厂商的led 透镜封装不一样即便是同一发光角度(标称角度),效果也不一样,使
http://blog.alighting.cn/174916/archive/2013/6/3/318638.html2013/6/3 18:38:29
度段的范围，一个封装厂很难准备全部客户需要的各种形式和种类的led。所以问题的 关键又回到mocvd的外延工艺过程，如何生长出所需波长及亮度的led外延片是降低成本的关键点，这个问
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/3/318635.html2013/6/3 17:24:38
星际照明led的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的led进行测试分选。 （1）芯片的测试分选 led芯片分选难度很大，主要原因是led芯片尺寸一般都很小，
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/3/318634.html2013/6/3 17:24:16
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/3/318633.html2013/6/3 17:23:29
