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大幅提高 led制造成品率可确保较低成本芯片的生产利润,并刺激固态照明的发展。确保晶圆厂生产更多合格芯片的途径之一是针对加工过程的各个步骤引入检查工具,以及能够核对所有数据和准
https://www.alighting.cn/2011/11/14 16:35:01
宜特科技整合故障分析处处长 张明伦表示,为满足採用先进製程之客户在样品製备上的需求,宜特特引进12吋晶圆切割设备,该设备不但可提供完整12吋晶圆的切割服务,其双轴切割的功能还可对
https://www.alighting.cn/news/20111104/114431.htm2011/11/4 14:11:57
iso 50001能源管理系统是由国际标准组织(iso)的能源管理委员会iso/pc242所规划,其正式标准于今年第二季公告,为iso系列中唯一的能源管理系统。本次验证通过的晶
https://www.alighting.cn/news/20111104/114432.htm2011/11/4 10:49:43
https://www.alighting.cn/news/20111102/114493.htm2011/11/2 9:50:59
目前功率元件中使用的硅晶圆口径最大为200mm。英飞凌市场营销及分销高级副总裁anton mueller自豪地表示,“我们是业界第一家”证实了采用300mm晶圆可以制造出与20
https://www.alighting.cn/news/20111026/114298.htm2011/10/26 10:37:46
激光刻划led刻划线条较传统的机械刻划窄得多,所以使得材料利用率显著提高,因此提高产出效率。另外激光加工是非接触式工艺,刻划带来晶圆微裂纹以及其他损伤更小,这就使得晶圆颗粒之
https://www.alighting.cn/2011/10/21 14:33:06
们没有掌握核心技术,尽管我们led应用产品制造能力在全球占到50%,份额占到50%,但利润确实最低的一环。 led芯片 随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺,会不断的降低成
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246944.html2011/10/20 17:51:15
关闭会津晶圆厂预计会淘汰目前会津厂约197个全职及94个合约职位。会津厂的所有产品将预计在2012年年初之前完成全部生产转移。安森美半导体团队将与生产产品来自会津厂的客户紧密合
https://www.alighting.cn/news/20111019/114370.htm2011/10/19 10:02:10
时隔两年,2011年第三季又重新启动的晶圆代工降价风,看来不会单纯是偶发事件。台积电与联发科各自要守住44%与42%的毛利率底线,将使得未来代工厂与客户之间的价格角力赛,只会越演
https://www.alighting.cn/news/20111018/114646.htm2011/10/18 11:07:02
电性能进行了研究。实验结果表明:SiC缓冲层改善了zno薄膜的结晶质量和光电性能,其原因可能是SiC作为柔性衬底能够减少zno与si之间大的晶格失配和热失配导致的界面缺陷和界面
https://www.alighting.cn/2011/10/17 14:14:12