站内搜索
gb/t 14634的本部分规定了灯用稀土三基色荧光粉的热稳定性的测定方法。本部分适用于灯用稀土三基色荧光粉的热稳定性的测定。
https://www.alighting.cn/news/20110309/109618.htm2011/3/9 15:26:12
气体放电灯的性能和寿命与启动、镇流电路有着密切的关系。与荧光灯相比，金卤灯是更为复杂的高强度气体放电
https://www.alighting.cn/case/20071113/V2771.htm2007/11/13 14:33:56
高压钠灯（hpsl）[1]是高强度放电灯（hidl——highintensitydischargelamp）中的一种，因其具有极好的光效（80～140lm/w）和合适的光波长，而被
https://www.alighting.cn/resource/2007815/V12721.htm2007/8/15 9:57:29
https://www.alighting.cn/news/2007815/V12721.htm2007/8/15 9:57:29
本文综合研究了边界条件设置、热阻计算、热量载荷分析和散热器等仿真建模的关键问题，并与实验室温度测量相结合来验证仿真方法的准确性。结果表明，该方法对室内照明led 灯具能进行较为准
https://www.alighting.cn/2013/10/18 14:15:15
https://www.alighting.cn/2013/10/18 14:25:07
产品简介与适用lsj根据电极浸水阻值（水浸阻值）变化原理，由专用集成芯片进行信号放大、整形、比较、输出高低电平或继电器报警信号的专用模块,产品中线路设计采用 光电隔离、线圈隔离
http://blog.alighting.cn/wuxianlian/archive/2011/7/25/230767.html2011/7/25 15:39:00
析各种封装参数对led散热的影响。 2，系统级led热分析：主要是考察led组的散热通路（包括基板导热热阻+基板与散热器接触热阻+散热器热阻）。其中散热器的结构优化是设计的一
http://blog.alighting.cn/lux1923/archive/2010/4/22/41106.html2010/4/22 9:23:00
为求解硅基热沉大功率led封装阵列在典型工作模式下的热传导情况，采用solidworks建立了2x2封装阵列的三围模型，模拟了其温度场分布，同时结合传热学基本原理分析计算了模型各
https://www.alighting.cn/resource/20140617/124506.htm2014/6/17 11:53:43
建立了一种大功率白光led照明灯具的封装结构，采用ansys有限元软件对其进行热分析，根据热分析的结果逐步改进封装结构，在考虑成本和尺寸限制的条件下，对led的封装散热结构进
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/184954_17.htm2011/7/20 18:49:54
