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大功率照明级led的封装技术、材料详解

率led芯片。国际上通常的制造大功率led芯片的方法有如下几种: ①加大尺寸法。通过增大单体led的有效发光面积和尺寸,促使流经TCL层的电流均匀分布,以达到预期的光通量。但

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00

低碳节能为led产业发展锦上添花

建,一些行业外的大鳄也涉足led领域,如:海尔、美的、九洲;国内行业内巨头也不甘示弱,纷纷投巨资从事led的研发生产,如TCL、雷士、史福特、燎原;还有具有深厚根底进行产业升级的企

  http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/25/230698.html2011/7/25 12:52:00

潍坊高新区将打造“中国光都”

建,一些行业外的大鳄也涉足led领域,如:海尔、美的、九洲;国内行业内巨头也不甘示弱,纷纷投巨资从事led的研发生产,如TCL、雷士、史福特、燎原;还有具有深厚根底进行产业升级的企

  http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/25/230699.html2011/7/25 12:54:00

如何解决测试挑战以克服led照明应用瓶颈?泰克专家亚太led技术峰会上支招

城万盏"半导体照明应用示范城市方案,由此引发led热开始在中国蔓延。有数据显示,中国led产业到未来两年将达1500亿元规模。因而我们看到:欧普、雷士、TCL、佛照、史佛特等传统照

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233153.html2011/8/20 0:17:00

大功率led封装以及散热技术

d器件就必须制备合适的大功率led芯片。国际上通常的制造方法有如下几种: 2.1加大尺寸法: 通过增大单颗led的有效发光面积,和增大尺寸后促使得流经TCL层的电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

大功率led封装以及散热技术

d器件就必须制备合适的大功率led芯片。国际上通常的制造方法有如下几种: 2.1加大尺寸法: 通过增大单颗led的有效发光面积,和增大尺寸后促使得流经TCL层的电

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

大功率led封装以及散热技术

d器件就必须制备合适的大功率led芯片。国际上通常的制造方法有如下几种: 2.1加大尺寸法: 通过增大单颗led的有效发光面积,和增大尺寸后促使得流经TCL层的电

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

led发展势如破竹 传统照明企业有待向led扩展

础上,纷纷投入led开发和应用,一场轰轰烈烈的led大潮已经迅速席卷了整个中国照明行业。  led产业发展势如破竹  “今年的照明展会几乎都变成了led展。”TCL照明电气事业

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/2/4/263592.html2012/2/4 14:47:00

led照明进入品牌时代

大变化,国内消费者的购买心理日趋成熟。拥有品牌的商品的市场份额越来越大,品牌战略受到了各行各业的重视,从家电业到食品业,时时刻刻都可以看到品牌大战,涌现出海尔,娃哈哈,TCL,联

  http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/2/23/264758.html2012/2/23 15:03:58

大功率led封装以及散热技术

d器件就必须制备合适的大功率led芯片。国际上通常的制造方法有如下几种: 2.1加大尺寸法: 通过增大单颗led的有效发光面积,和增大尺寸后促使得流经TCL层的电

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

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