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2014年LED封装约占LED照明市场的1/3

2014年全球高亮度LED市场规模为144亿美元,预估2018年将达到166亿美元,2014-2018年复合成长率达4%。其中照明级LED封装市场2014年规模达48.81亿美

  https://www.alighting.cn/news/20140708/87177.htm2014/7/8 17:07:51

白光LED封装技术的五条经验

目前白光LED已成为照明光源,一般家用照明已成为现实。但在使用过程中较多白光产品衰减大,不能适合照明市场,台湾宏彩光电针对照明高端市场的需求,加大对白光的研发,通过改变封装工艺及

  https://www.alighting.cn/2014/4/14 9:58:37

高效率LED模组封装技术

本文为台湾光电半导体产业协会朱慕道先生关于《高效率LED模组封装技术》的精彩演讲讲义,经过朱慕道先生的授权特此发布于新世纪LED网络平台,提供给大家下载共享,学习。此版权资料属于

  https://www.alighting.cn/2011/10/18 11:41:53

LED封装厂1月总营收35.5亿

根据研调机构统计,台湾整体LED封装厂还是受到传统淡季加上工作天数减少的影响,1月上市柜LED封装厂营收约35.5亿元新台币,月衰退9.12%,年衰退14.3%。

  https://www.alighting.cn/news/20120216/90022.htm2012/2/16 10:04:01

新世纪上半年获利仅次于LED封装龙头亿光

据悉,LED外延厂新世纪(3383)公佈上半年财报,税后净利1.91亿元,税后每股盈余达1.9元,在目前已公佈财报的LED股中,获利仅次于龙头封装厂亿光(2393)。昨日早盘亿

  https://www.alighting.cn/news/20080826/91557.htm2008/8/26 0:00:00

LED散热新技术─LED硅基板封装导热

采用硅基材料做为LED封装基板技术,近几年逐渐从半导体业界被引进到LED业界,而LED基板采用硅材料最大优势便是其优异的导热能力。

  https://www.alighting.cn/resource/20110106/128098.htm2011/1/6 15:19:17

dow corning LED封装新型硅封胶

艺(压缩成型)和点胶工艺的LED封装所研发。新型硅封胶拥有(ri)1.54的高折射率,使其具有更高效率的光输出性能(请参阅图);并具有低吸水性,及有效改善热老化性及提升耐光性等优

  https://www.alighting.cn/news/20090709/95054.htm2009/7/9 0:00:00

厦门信达LED封装业务发展前景堪忧

行业机构统计数据显示,作为一个充分竞争的市场,目前国内专业生产LED封装器件及应用产品的厂家2000多家。与此同时,国际LED行业的封装和应用产业向中国转移的趋势鲜明,境外封装

  https://www.alighting.cn/news/20141029/110456.htm2014/10/29 10:18:22

高功率LED陶瓷封装技术的发展现况

高功率LED 陶瓷封装技术的发展与趋势,仍朝高散热性能(低热阻)、高结构可靠度、高出光率、长寿命、易加工(施工)、小尺寸与低成本等方向持续地不断在改进;而高功率LED 陶瓷封装

  https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:38:21

半导体照明LED封装技术与可靠性

《半导体照明LED封装技术与可靠性》主要内容:1.LED封装技术分析;2.影响LED可靠性的因素;3.提高LED性能和可靠性的途径;4.一种新的功率型LED封装方案。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/181543_58.htm2011/7/21 18:15:43

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