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用于传导式散热，使用金属压铸外壳，电子防潮工艺处理，运用全新理念，如一条丝带自由飘动的效果，增加场景效果美感，填补部分设计空白，让设计师有更多新概念可发挥。
https://www.alighting.cn/news/20200416/168085.html2020/4/16 15:18:59
高有可能达到150～200lm/w。 3.2 光通量 随着大功率led的面世和封装、散热等关键技术的突破，5w led的商业化进程已初具规模，这使led模块的光通量得到很
http://blog.alighting.cn/1023/archive/2007/11/26/7935.html2007/11/26 19:28:00
解白光，因为荧光粉的材料对于白光led的衰减反应很大。市面最支流的荧光粉是yag钇铝石榴石荧光粉、硅酸盐荧光粉、氮化物荧光粉，与蓝光led芯片相比荧光粉有减速老化白光led的作
http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2010/2/24/29473.html2010/2/24 14:26:00
、射灯 、投光灯、地埋灯、底灯等。 - 新技术专题系列：led技术产品（led芯片、电源、控制、散热及封装系统）、太阳能技术产品（太阳能板、电源、控制系统）、风能照明产品、城市照
http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2010/4/17/40579.html2010/4/17 16:34:00
制电路、生产成本、散热等方面具有优势，在目前的led产品市场上占主导地位。 荧光粉已经成为半导体照明技术中的关键材料之一，它的特性直接决定了荧光粉转换led的亮度、显色指数、色温
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58017.html2010/7/27 11:36:00
、压焊、封装。 2. led封装形式 led封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。led按封装形式分类有lamp-led
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
形尺寸，散热对策和出光效果。led按封装形式分类有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。 3. led封装工艺流
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00
小尺寸液晶屏的led背光驱动方案不同，当液晶屏的尺寸逐渐增大时，需要几十甚至几百个高亮度led同时点亮以提供足够的光源。 这往往意味着更高的驱动电压，更大的驱动电流，更严格的散热要
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134151.html2011/2/20 23:07:00
行更换即可，不需要整体更换灯具。不仅减少了灯具在维护过程中的人力费用，备用品的价格和数量也可因此降低，达到真正的“节能与省钱兼顾”。green采用整体压铸铝、坚固耐用，优异的散热技
http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/1/146130.html2011/4/1 23:03:00
