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随着封装技术逐渐成熟，封装领域的技术个性步伐也逐步放缓，封装技术的核心也逐渐由技术的突破转移到封装产品性能的稳定与可靠上来。就目前市场应用而言，emc封装因成本问题还无法大规模普
https://www.alighting.cn/special/20170401/2017/4/1 15:25:06
径的外壳单颗hp时无一不是封装好的带铝基板的hpled（通常是20mm star形基板，图1）， .1 这样的东西散热会怎样？呵呵，整灯20几块钱卖出去，且不说驱动如何，卖得动
http://blog.alighting.cn/mayertank/archive/2009/2/28/2501.html2009/2/28 20:40:00
业的氛围转身投入了科技行业，而加入led行业 的第一步乃是从生产线封胶站课长做起,继而接手测试包装及固晶焊 线，半年内即晋升为代厂长；后更接手企划部门规划及管理产销计划， 继
http://blog.alighting.cn/linjiliang/2015/12/31 16:34:42
系13424292585刘 一、产品介绍 键合金丝是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性极好的内引线材料，主要作为半导体关键的封装材料（键合金丝、框架、塑封料、焊锡球、高密度封装基
http://blog.alighting.cn/LEDjinxian/archive/2010/7/1/53710.html2010/7/1 16:17:00
定性极好的内引线材料，主要作为半导体关键的封装材料（键合金丝、框架、塑封料、焊锡球、高密度封装基板、导电胶等）。二、产品分类本公司的键合金丝产品按照金丝的强度和弧度分为g1、g2和
http://blog.alighting.cn/LEDjinxian/archive/2011/2/11/132163.html2011/2/11 21:56:00
在led应用产品的整个加工过程都会产生静电，依各阶段可分为： 1)、元件制造过程：包含制造，切割、封装、检验到交货; 2)、印刷电路版生产过程：收货、验货、储存、装配;
http://blog.alighting.cn/gmzm/archive/2013/7/9/320676.html2013/7/9 14:28:01
十一世纪，led从外延材料生长、芯片制作到器件封装均取得了大幅度的技术进步，led综合光效已提高了3～4倍。因此采用压缩视角而提高光轴方向亮度的技术方法已不应再成为业界提高亮度的唯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00
https://www.alighting.cn/news/20240529/176173.htm2024/5/29 14:47:11
经国家半导体发光器件(led)应用产品质量监督检验中心检测，福建万邦光电与中国科学院海西研究院合作开发的led光源输入电流为20ma光效达261流明/瓦(lm/w)。
https://www.alighting.cn/news/20121217/n037846923.htm2012/12/17 15:01:53
https://www.alighting.cn/resource/2012/7/19/155410_00.htm2012/7/19 15:54:10
