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道康宁 732

道康寧732多用途密封胶: 主要用途:通用的粘合及密封胶;制作就地成形垫圈。 应用:密封防水板、通风孔、烟道、水槽、船舱及窗户、接线盒;对堆叠的金属板、管道系统的接头进行填

  http://blog.alighting.cn/ellsworth/archive/2010/5/11/43758.html2010/5/11 9:43:00

led行业推动点胶机技术革新

d产业链条的延长,早就led点胶行业市场也逐步扩大。led球泡灯、led节能灯led lighting 显示屏等需求成倍增加,引发起新一轮点胶设备及技术革新浪潮。其次:市场二次需

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318934.html2013/6/8 15:43:38

led行业推动点胶机技术革新

d产业链条的延长,早就led点胶行业市场也逐步扩大。led球泡灯、led节能灯led lighting 显示屏等需求成倍增加,引发起新一轮点胶设备及技术革新浪潮。其次:市场二次需

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318936.html2013/6/8 15:48:01

和夏俊峰的终结铝基板

径的外壳单颗hp时无一不是封装好的带铝基板的hpled(通常是20mm star形基板,图1), .1 这样的东西散热会怎样?呵呵,整灯20几块钱卖出去,且不说驱动如何,卖得动

  http://blog.alighting.cn/mayertank/archive/2009/2/28/2501.html2009/2/28 20:40:00

林纪良

业的氛围转身投入了科技行业,而加入led行业 的第一步乃是从生产线封胶站课长做起,继而接手测试包装及固晶焊 线,半年内即晋升为代厂长;后更接手企划部门规划及管理产销计划, 继

  http://blog.alighting.cn/linjiliang/2015/12/31 16:34:42

led金线

系13424292585刘 一、产品介绍 键合金丝是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性极好的内引线材料,主要作为半导体关键的封装材料(键合金丝、框架、塑封料、焊锡球、高密度封装基

  http://blog.alighting.cn/LEDjinxian/archive/2010/7/1/53710.html2010/7/1 16:17:00

[原创]led金线参数及资料

定性极好的内引线材料,主要作为半导体关键的封装材料(键合金丝、框架、塑封料、焊锡球、高密度封装基板、导电胶等)。二、产品分类本公司的键合金丝产品按照金丝的强度和弧度分为g1、g2和

  http://blog.alighting.cn/LEDjinxian/archive/2011/2/11/132163.html2011/2/11 21:56:00

谈静电对led的损坏

在led应用产品的整个加工过程都会产生静电,依各阶段可分为:  1)、元件制造过程:包含制造,切割、封装、检验到交货;  2)、印刷电路版生产过程:收货、验货、储存、装配;  

  http://blog.alighting.cn/gmzm/archive/2013/7/9/320676.html2013/7/9 14:28:01

从led器件技术进步看户外显示屏发展趋势

十一世纪,led从外延材料生长、芯片制作到器件封装均取得了大幅度的技术进步,led综合光效已提高了3~4倍。因此采用压缩视角而提高光轴方向亮度的技术方法已不应再成为业界提高亮度的唯

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00

跨越“芯”时代 开启“芯”篇章|京东方华灿光电珠海microled晶圆制造和封装测试基地项目工艺设备搬入仪式成功举行

  https://www.alighting.cn/news/20240529/176173.htm2024/5/29 14:47:11

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