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linear推出适用于升/降压高电流LED应用的控制器

凌力尔特(linear technology)发表一款专用于驱动高电流LED的60v、高压端电流感测dc/dc转换器,其型号为「lt3755」。

  https://www.alighting.cn/news/20080611/105224.htm2008/6/11 0:00:00

LED研讨会将呈献晶丰明源LED电源驱动技术

步确定当中。据透露,上海晶丰明源半导体有限公司市场总监颜重光将为我们带来《技术创新的LED电源驱动芯片及应用技术》的演讲主题。bp3309单级apfc+psr+cc芯片,启动时间小

  http://blog.alighting.cn/123792/archive/2012/3/21/269008.html2012/3/21 10:51:43

中微半导体推出面向22纳米及以下芯片生产的第二代刻蚀设备

中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称“中微”)于本周发布了面向22纳米及以下芯片生产的第二代300毫米甚高频去耦合反应离子刻蚀设备 -- primo ad-rie?。基于已

  https://www.alighting.cn/pingce/20110712/122857.htm2011/7/12 11:12:24

LED市场疯狂地背后,仍存在技术与专利隐忧

基于巨大的市场前景,各地纷纷投入LED产业。高工LED数据显示,截至去年8月,国内已经有31个城市进入LED芯片行业,投身LED芯片产业的企业多达30多家。但令人担忧的却是,le

  https://www.alighting.cn/news/20110919/89950.htm2011/9/19 10:23:06

全球LED产能持续扩张 保持稳健发展

根据LED芯片生产商最新的需求展望和产能扩张,全球高亮度(hb)供需模型继续显示2014年供应紧张。预计2014年供/需充足率将为3%,仍然处于紧张水平。

  https://www.alighting.cn/news/20140417/87275.htm2014/4/17 11:52:56

中科院纳米所助力海南LED成长

近日,中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所LED芯片科研团队应海南世银能源科技有限公司邀请,携最新成果赴海南与企业对接并提出了切实可行的建议。

  https://www.alighting.cn/news/20120731/99340.htm2012/7/31 11:03:42

大功率白光LED倒装焊方法研究

介绍了一种大功率、高亮度LED倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石LED芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统LED出光效率低下和散热问题做

  https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35

LED模组使用方法和注意事项

本文主要介绍了LED模组使用方法和注意事项,对于广告吸塑字或箱体招牌安装工作人员有指导意义。

  https://www.alighting.cn/resource/20101217/128116.htm2010/12/17 16:12:58

河北“LED倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”项目通过验收

近日,受科技部国际合作司委托,河北省科技厅组织专家对河北大旗光电科技有限公司承担的“LED倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”进行了验收。通过审阅项目技术资料、现场查看、质疑答辩等程

  https://www.alighting.cn/news/2014910/n616165489.htm2014/9/10 10:55:59

新世纪光电携at LED杀入照明市场,预估第三季成长幅度10%

新世纪今年推出的at LED芯片,被新世纪视为进军照明市场的王牌产品,新世纪指出,大电流LED可以让照明产品只需要1颗LED芯片,即可产生过去产品3倍的光,对照明客户具成本优势。

  https://www.alighting.cn/news/20120703/113173.htm2012/7/3 14:10:29

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