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装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36
流均匀分布，以达到预期的光通量。但是，简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ② 硅底板倒装法。首先制备出适合共晶焊接的大尺寸led芯
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
是，简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ②硅底板倒装法。首先制备出适合共晶焊接的大尺寸led芯片，同时制备出相应尺寸的硅底板，并
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
、芯片、封装产品，且成功出货，并可有效降低单一照明成品的成本达2～5成，也带动这波emc在下半年可望一跃成为大陆照明厂的主流技术。倒装技术倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
积不解决这个问题，散热问题，不能达到预期的效果和实际应用中的磁通量。②硅底板倒装法。共晶焊料，首先，准备一个大的led面板灯芯片，并准备一个合适的尺寸，在硅衬底和硅衬底，使用金的共晶
http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/10/8/358692.html2014/10/8 16:09:48
殊场合下的照明光源。目前，led倍受关注，正在努力将它发展成为第四代光源。本文简要地介绍了led的发展历史和它的市场需求状况。 一、led从显示器件向照明器件的发展
http://blog.alighting.cn/1136/archive/2007/11/26/8187.html2007/11/26 19:28:00
向管芯(diode)及器件(device or components)转变并最终实现照明应用产品，是led产品作为半导体照明光源真正进入市场并取代传统照明光源的直接环节。 由于发
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22
